随着国家集成电路产业投资基金（简称"大基金"）的持续活跃，中国半导体产业迎来了新一轮的投资热潮。大基金二期在2024年上半年的投资动态，不仅体现了国家对半导体产业的重视，也昭示了产业发展的新趋势和方向。
大基金作为国内半导体领域的投资标杆，其投资策略和动态一直受到业界的高度关注。截至2024年上半年，大基金一期已接近投资回收期的尾声，而大基金二期则继续在半导体领域进行积极投资。值得注意的是，大基金三期已于5月底正式成立，尽管尚未公布具体的投资项目。
大基金二期的投资策略显示出其对长期稳定投资的偏好，并根据半导体产业发展趋势和国家战略需求进行投资方向的调整。目前，国内半导体产业链下游需求正在逐步复苏，晶圆厂也在持续扩产，这为大基金二期的投资提供了良好的市场环境。
在2024年上半年，大基金二期在多个领域进行了投资，包括集益威半导体、臻宝科技、新松半导体、九同方、牛芯半导体以及长电科技汽车电子等公司。这些投资不仅涵盖了半导体零部件、设备、EDA工具、IP供应商等多个环节，也体现了大基金对产业链各环节均衡发展的重视。
特别值得一提的是，集益威半导体作为一家高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化服务平台，其获得大基金二期的投资，进一步凸显了大基金对高端技术领域的支持。此外，大基金二期的投资还有助于推动智能汽车、人工智能等下游应用领域的发展。
与此同时，大基金一期正通过减持股份的方式准备退出市场，这标志着一期投资的成果已经开始显现。而大基金三期的成立，预计将进一步拓宽投资领域，加强对半导体产业链薄弱环节的支持，如光刻机与光刻胶、高端芯片设计与制造等。
大基金二期的活跃投资，不仅为国内半导体产业的发展注入了新动力，也为产业链的完善和升级提供了有力支持。随着大基金三期的加入，我们有理由相信，中国半导体产业将迎来更加广阔的发展前景。业界将持续关注大基金的"募投管退"进展，期待其在推动国家半导体产业战略中发挥更大的作用。
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