6月半导体相关项目进展火热！

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据统计，6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态。项目主要涵盖第三代半导体碳化硅、氮化镓，先进封装、半导体材料、半导体设备、MEMS传感器、IGBT等细分领域，其中不乏有很多明星企业的身影，如日月光、英飞凌、天岳先进、容大感光、沪硅产业、晶盛机电、士兰微、长飞先进、芯联集成等。

从已披露的项目投资金额上看，百亿元项目共计6个，分别是70亿欧元（约544.24亿元人民币）的英飞凌马来西亚居林的8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂、预计超过200亿元的长飞先进武汉基地、20亿欧元（约155.97亿元人民币）的世创电子新加坡12英寸硅晶圆厂、132亿元的沪硅产业集成电路用300mm硅片产能升级项目、120亿元的士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线、约100亿元的奕斯伟半导体材料产业基地项目。（全球半导体观察，240207）

$中韩半导体(931790)$$半导体(BK1036)$$海光信息(SH688041)$

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