半导体板块走强，先进封装概念异动拉升，半导体龙头ETF(SZ:159665)震荡走高涨0.59%~

7月3日，先进封装概念异动拉升，宏昌电子直线涨停，芯原股份大涨7%，$佰维存储(SH688525)$、长电科技、华海诚科等跟涨，$半导体龙头ETF(SZ159665)$震荡走高涨0.59%。$中芯国际(SH688981)$

消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。

华福证券表示，半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。

中信证券表示，预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。