台积电全面扩张CoWoS产能，晶方科技、凯格精机、通富微电怎么看？

据媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计，AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长，目前其CoWos产能供应紧张，2024-2025年将扩产。业内人士分析，台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片，2025年升至5.5万~6万片，2026年进一步达到7万~8万片。台积电作为国际领先代工厂，其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。

$晶方科技(SH603005)$晶方科技表示，公司专注于集成电路先进封装服务，拥有多样化的先进封装技术，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。

$凯格精机(SZ301338)$凯格精机在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。

$通富微电(SZ002156)$通富微电在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势

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