斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔用在斗山覆铜板上，而另一个非常重要的材料由同益股份提供的挠性覆铜板（FCCL）材料，并且最新搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
韩国斗山电子
1）Solus供应HVLP铜箔；
2）同益股份为韩国斗山电子供应的主要产品为挠性覆铜板（FCCL）材料，FCCL是挠性印制电路板 （FPC）的加工基板材料，由挠性绝缘基膜与金属箔组成，是FPC使用的重要基板材料。
同益股份与韩国斗山等世界知名企业建立了长期合作关系，服务的下游终端客户包括华为等。
密封科技与韩国斗山有微小合作，但根本撒不上英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上，最受益、最正宗的是供货斗山用在英伟达新一代AI加速器上的Solus、同益股份、宏和科技。
英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，HVLP铜箔具有较强的国产替代属性。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代刻不容缓！
HVLP铜箔国产替代正宗的是铜冠铜箔上个月交货100吨、宝鼎科技控股子公司金宝电子7000吨HVLP一期项目将于2024年5月底安装完毕、七月开始生产，产量比铜冠铜箔要大的多。
其中，同益股份向韩国斗山电子供应的非常重要
韩国斗山电子向英伟达提供核心材料覆铜板，其中挠性覆铜板（FCCL）材料的重要性主要体现在以下几个方面：
1）高集成度和高密度印制电路板（HDI）需求：
随着对小型化、轻量化和高功能设备的要求越来越高，HDI技术发展迅速。挠性覆铜板（FCCL）由于其柔性和耐蚀性，能够在更小的空间里实现更高的自动化布线，满足高密度印制电路板的需求。
2）稳定的电性能和信号传输能力：
FCCL可以满足特殊需求的接口设计，如不锈钢金属薄膜半孔、折叠、减压成陷入等，确保电子设备的稳定性和信号传输的可靠性。
3）适应复杂图形和应用场合：
相比刚性板，FCCL具有更高的拉伸、压缩和抗弯性能，能够更好地适应复杂的图形，并适用于需要挠性的应用场合。
4）降低成本和生产周期：
FCCL可以简化线路板设计和制造过程，通过高效性而获得可靠性和快速生产，降低了生产成本和缩短了生产周期。
5）广泛的应用领域：
挠性覆铜板（FCCL）作为电子器件的重要组成部分，在多个领域有着广泛的应用，如耳机和扬声器、汽车电子、生命健康、消费电子 等。特别是在汽车电子领域，随着汽车智能化技术的不断发展，FCCL逐渐占据了重要地位，成为汽车电子器件的主要材料之一。
6）技术和市场趋势：
当前，挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。随着消费电子市场的不断扩大和升级，对于更小、更轻、更薄的电子产品需求不断增加，FCCL的产量也在持续增长。
同益股份（300538）主要客户包括韩国斗山、华为等，唯一创业板20cm核心供应、弹性最好的，之前炒作光刻胶多次20cm涨停龙头。
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