《财富法则最近观点》
重点关注半导体方向：
今日（7月3日），半导体方向持续走强， 先进封装 方向领涨， 士兰微 、 宏昌电子 涨停， 芯原股份 大涨超16%， 气派科技 、 长电科技 、 蓝箭电子 、 银河微电 、 佰维存储 等个股跟涨。
ETF方面， 半导体 产业ETF（159582）快速拉升涨超2%，换手率21.27%，交投活跃。该ETF紧密跟踪中证半导体产业指数(931865)，成分股中， 立昂微 涨超7%， 中晶科技 涨超5%，拓晶科技、 雅克科技 、 中微公司 、 盛美上海 、 芯源微 、 飞凯材料 等股票跟涨。
消息面上，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。
财信证券指出，2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2024-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。
银河证券指出，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。重点关注半导体材料、设备和封测等细分方向的配置性价值。
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