业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应 HVLP 铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代 AI 加速器上。
什么是HVLP铜箔？HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高性能铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。
标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。常规铜箔多用于家用电器和各种电子设备的普通覆铜板的合成制造。高性能PCB铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。
$铜冠铜箔(SZ301217)$:公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）.
$宏和科技(SH603256)$:公司是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，公司在高端电子布（超薄布和极薄布）市场占有率为26%，位居全球第一。
$宏昌电子(SH603002)$:公司主营电子级环氧树脂，产品广泛供应于覆铜板（CCL）行业的大型企业。 公司旗下无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。
注：以上仅为谱数的经典战法数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
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