泰凌微：发布国内首颗低至1mA工作电流物联网无线SoC

泰凌微电子（上海）股份有限公司（688591）宣布推出其最新高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片系列——TLSR925x，这是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC。公司计划于2024年内实现该芯片的批量生产。

根据公告，TLSR925x芯片家族不仅支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的无线通信技术，还涵盖最新版本的各类上层协议标准。该芯片具备先进的安全特性，以满足全球市场升级的安全准入要求。

泰凌微表示，TLSR925x将主要用于市场对功耗要求较高的智能家居设备和工业传感器等领域，包括Matter协议的智能设备、血压计、血糖仪、电视、遥控器、智能手环以及资产定位等市场。公司预计近期将为先导客户提供样品并展开开发工作。

尽管新产品展示了显著的技术优势，泰凌微提醒投资者，规模化销售仍需通过更多客户评估，存在市场推广和客户拓展不及预期的风险。此外，公司目前无法预判TLSR925x对当前与未来经营业绩的影响，投资者应注意相关风险，理性投资。