盖世汽车讯 7月2日，混合信号知识产权（IP）供应商Mixel宣布其MIPI C-PHYSM/D-PHYSM组合IP现已在意法半导体（STMicroelectronics）的40nm低功耗工艺技术（CMOS040LP）上推出。MIPI C-PHY IP支持v1.2规范，MIPI D-PHY IP支持MIPI D-PHY v2.1规范。
图片来源：Mixel
Mixel的MIPI C-PHY/D-PHY组合IP是一种高频、低功耗、低成本的物理层。MIPI C-PHY IP支持3.5Gsps/trio的速度，等效数据速率为7.98 Gbps/trio，在MIPI D-PHY模式下，该IP支持每通道高达2.5Gbps的速度。凭借C-PHY中最多三个trio和D-PHY中最多四个通道，该组合IP在各自模式下的总带宽可达23.94Gbps和10Gbps。
此组合IP有多种配置可供选择，包括面积优化的发射器或接收器，支持MIPI摄像头串行接口2（CSI-2）或MIPI显示器串行接口2（DSI-2SM），以及支持所有配置的通用版IP。此外，Mixel还提供其专利的RX+和专有的TX+版本的MIPI接收器和发射器IP。这些独特的配置允许全速、系统内测试，而不会像通用配置那样占用空间，并且专为安全敏感应用而设计，例如汽车、医疗和其他安全性和可靠性至关重要的用例。
Mixel的IP在采用ST的40nm低功耗工艺技术制造的测试芯片上首次成功硅片化，其他MIPI IP配置正在另一种ST工艺技术上开发中。
MIPI联盟主席Sanjiv Desai表示：“自2006年以来，Mixel一直是MIPI联盟的重要贡献者，并支持其规范。通过在ST的40nm低功耗工艺技术中提供经过硅验证的MIPI IP，Mixel积极参与MIPI生态系统的发展。”
“从售前到硅片验证，我们与Mixel工程团队密切合作，”意法半导体成像系统和硅片产品总监Pascal Mellot说道。“他们的知识广度和出色的支持水平给我们留下了深刻印象，我们也很享受他们积极主动的态度。在意法半导体的这一工艺中，首次硅片成功证明了Mixel的工程卓越性和久经考验的方法。我们期待与Mixel的未来合作。”
Mixel创始人兼首席执行官Ashraf Takla表示：“只有通过我们团队之间的密切合作，才能在ST工艺中首次成功实现这一复杂IP的硅片生产，这也表明了ST工艺的稳健性以及Mixel工程和方法的卓越性。将我们的MIPI IP扩展到另一种ST工艺技术中有助于扩大我们在欧洲和全球的共同客户的IC开发。”
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