方正证券7月7日发布的研究报告显示,快克智能有望受益于消费电子复苏和半导体业务扩展,预计2024年至2026年实现归母净利润2.83亿、3.65亿和4.51亿元,同比增长48.21%、28.90%和23.71%。

快克智能主营业务包括精密焊接装联设备、视觉检测类设备、智能制造设备和固晶键合封装设备,主要在消费电子、半导体和新能源/新能源车领域有所布局。方正证券认为,公司在3C产业链中表现优质,经营质量良好。

在消费电子领域,全球智能手机市场正在复苏,2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%,并预计全年出货量增长2.8%达到12亿部。快克智能与苹果、立讯精密、歌尔股份等形成紧密合作,凭借其在智能穿戴线的核心技术有望率先受益。

在半导体封装领域,快克智能依托电子装联领域的深耕经验,已在半导体封装设备方面实现突破。2023年,公司完成了IGBT多功能固晶机的技术迭代和甲酸焊接炉的系列化,碳化硅银烧结设备也成功打破国外垄断。

在新能源车领域,电动化和智能化的发展将为快克智能带来一定的业绩增量。2023年,公司选择性波峰焊设备已在比亚迪等龙头企业中取得订单,并与多家企业达成合作,为新能源汽车提供智能制造成套解决方案。

尽管快克智能前景看好,但方正证券提醒投资者需关注消费电子行业复苏不及预期、AI终端渗透率提升不及预期、半导体下游客户扩产进度不及预期以及竞争加剧等风险。

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