乐鑫科技：有望依靠“双管齐下”战略在物联网领域持续领跑

华福证券在其最新研究报告中指出，乐鑫科技通过“连接+处理”的核心战略，展现出在物联网芯片设计与解决方案领域的强劲竞争力和增长潜力。乐鑫科技成立于2008年，专注于针对物联网设备的芯片设计和解决方案，公司自2013年推出首款Wi-Fi芯片以来，产品出货量已超10亿颗，稳居Wi-FiMCU领域行业领导地位。

报告详细分析了乐鑫科技的产品发展历程，并指出从2014年发布的ESP8266起，乐鑫在Wi-FiMCU领域积累了深厚的技术实力和客户口碑。近年来，随着无线通信技术的丰富和Wi-Fi协议的演进，公司产品已扩展至WirelessSoC，并加强了AI功能，使其在高性能处理市场占有一席之地。2024年2月乐鑫发布了ESP32-P4，正式进军高性能处理市场。

乐鑫科技还通过自主研发的ESP-IDF操作系统和丰富的软件解决方案，构建了坚实的产品护城河，并通过开放的技术生态系统增强用户粘性。公司提供的ESPRainMaker平台能够为客户提供全套的芯片、软件及云端服务，进一步强化了竞争优势。

华福证券乐观地预计，随着SoC行业迎来上行周期，乐鑫科技凭借其行业领先地位和强劲的创新能力，将在2024-2026年间实现归母净利润3.2亿至6.3亿元，并给予其“买入”评级。然而，该报告也提醒投资者关注消费电子复苏持续性、市场竞争、技术更新及研发进展等风险。

整体来看，乐鑫科技凭借其“连接＋处理”的产品战略和软件生态系统的建设，有望继续在物联网领域保持领先地位，业绩复苏趋势明显。