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近日，工信部等五部门发布关于智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单的通知。根据已公开的信息显示，目前全国共建设17个国家级智能网联汽车测试区、7个车联网先导区、16个“双智”试点城市，开放测试道路32000多公里，发放测试牌照超过7700张，测试里程超过1.2亿公里，各地智能化路侧单元部署超过8700套，多地开展云控基础平台建设。此次应用试点将充分发挥前期试点工作的建设基础，推动智能网联汽车“车路云一体化”技术落地与规模应用。
车载以太网物理层芯片在推动车路云一体化建设中占据着至关重要的地位，其强大的市场需求为行业带来了广阔的市场前景，为相关企业提供了快速发展的机遇。裕太微作为车载以太网物理层芯片的重要供应商，一直是投资者关注的焦点，不断吸引着各大投资机构的目光。
7月10日，裕太微发布公告，披露了公司在7月3日至5日期间于上海市接待了包括华泰证券、西部证券、国新投资、上海同犇在内的多家投资机构进行调研的详情。在调研中，裕太微详细阐释了车载以太网物理层芯片与非车载以太网物理层芯片的核心差异。在相同的端口数下，单对线车载的传输速率高达非车载的4倍，这一显著优势同时伴随着技术实现难度的增加。传输速率的不同最终反映在双绞线上的码速率上，车载千兆以太网物理层芯片的码速率高达750M，而网通千兆以太网物理层芯片仅为125M。这一差异进一步影响了模拟前端设计的标准，如车载ADC(模拟数字转换器)和DAC(数字模拟转换器)的速率达到网通的6倍，车载PLL(锁相环)的速率也为网通的3倍。
此外，车载应用对EMC(电磁兼容性)、ESD(静电释放)和器件可靠性等关键指标均提出了更为严格的要求。这导致车规芯片在设计和生产过程中需要满足更高的标准，如更宽的工作环境温度范围、更高的电路设计冗余要求、更严格的可靠性测试标准以及更多的车规认证生产线和封装线要求。这些因素共同推高了车规芯片的设计、生产和制造门槛。
目前，裕太微的车载以太网物理层芯片已成功融入车路云建设体系，并广泛应用于智能座舱等相关领域。随着2023年众多车厂对整车架构进行升级，全车智能化和自动化的需求日益旺盛，将进一步推动车载以太网芯片的需求增长。裕太微已量产出货的车载产品包括百兆和千兆车载以太网物理层芯片，并在2024年上半年实现了车载产品营收的显著增长，超越了2023年全年的营收水平。随着车载以太网布局的进一步深入，公司预期将持续实现销量增长。
另外，裕太微表示根据今年一季度的报告，多家晶圆厂商提及了产能利用率的提升，部分头部厂商一季度的产能利用率已超过80%。部分晶圆厂商在5月的业绩会上透露，8英寸和12英寸厂的产能利用率已接近满载，但公司与业内头部供应商保持着稳定的战略合作关系，目前尚未收到任何涨价的书面通知。同时，从产能供给情况来看，随着公司产品规模的不断扩大，公司将充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。
对于公司2024年的业绩表现，业内人士亦持乐观态度。根据国际半导体产业协会(SEMI)近期发布的统计数据，从区域分布来看，2024年一季度中国大陆市场销售额高达125.2亿美元，同比增长113%，连续四个季度蝉联全球最大芯片设备市场。随着国内半导体行业的复苏与增长，结合裕太微产品矩阵的不断丰富，以及新品的放量和工规级产品去库存的完成，预计2024年公司整体营收逐季增加，有望恢复到2022年的营收水平。
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