大族数控：新产品布局助力市场扩展，海外市场前景看好

深圳市大族数控科技股份有限公司（证券代码：301200）7月12日举行了一次特定对象调研活动，接待了中泰证券的代表。公司副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东和证券事务代表周鸳鸳参与了此次调研。

公司详细介绍了新产品布局。自去年以来，已完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，拓展了关键工序的覆盖范围，并引入涂层刀具产品，跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为全流程一站式场景解决方案奠定基础。此外，公司持续推动现有工序和产品的升级，如十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机和应用AOD技术的UV激光钻孔机，为PCB行业提供更高效、成本更低的解决方案。

在HDI市场及IC封装基板领域，公司推出了一系列技术升级产品，包括高转速主轴机械钻孔机和高解析度激光直接成像机等，并针对不同需求提供个性化解决方案，已获得多家国内知名HDI企业的批量订单，市场占有率进一步提升。公司还紧密围绕国内封装基板龙头客户的需求，研发高精度加工设备，获得国内外封装基板厂商的广泛认可。

海外市场方面，随着泰国、越南等东南亚地区项目的推进，公司积极拓展海外市场，设立本土化运营团队，与多家PCB企业达成合作意向，预计海外市场销售额将显著增长。

公司未来发展规划包括持续深挖多层板市场，加大创新研发力度，拓宽产品矩阵，以及聚焦HDI板、IC封装基板等高技术门槛领域，研发具有市场竞争力的智能制造解决方案，以打破国外技术垄断，实现技术赶超。