“我觉得未来中国的半导体产业，特别是高科技的发展，一定需要在尊重知识产权的基础上完成国际化。”对于集成电路如何健康发展，盛美半导体董事长王晖坦言道。
盛美半导体成立于2005年，是国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备供应商。成立以来，盛美半导体始终坚持差异化竞争和创新的发展战略，向全球集成电路制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，其自主研发的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术在全球范围内都是首创。
6月20日，在张通社和张江高科联合举办的“聚焦国产新时代，赋能‘芯’质生产力”2024长三角集成电路张江论坛上，王晖带来了《尊重知识产权，差异化竞争，让创新回归本色》的主题分享。他强调，在快速发展的集成电路产业中，尊重知识产权是保障可持续创新和公平竞争的基石。
01
全球半导体设备产业正向中国转移
“半导体设备产业会随着芯片产业的生产线转移。”王晖介绍道。
上世纪70至80年代，全球主要的芯片厂都位于美国，许多核心的半导体设备也都设立在美国；到了上世纪80至90年代，设备产业重心逐渐向日本转移，彼时，日本的芯片生产线开始崛起；90年代后期，设备产业重心又逐渐向中国台湾、韩国等地区转移。
随着芯片在中国的兴起，2014年至今，中国芯片生产规模迎来爆发式增长，中国半导体设备产业随之快速发展。
“以ASML为例，我们可以清晰地看到其发展过程中几个关键节点都与产业链有关。”王晖表示，ASML从一家小公司成长为半导体设备巨头，值得中国半导体企业学习。
1984年，ASML成立，推出第一个系统——PAS 2000步进式光刻机；1986年，推出PAS2500步进式光刻机；1995年成功推出PAS5500光刻机；1995，成功研制双工作台、浸没式TWINSCANXT、TWINSCANNXT系列，一举奠定光刻机领域的霸主地位；2000年，收购美国光刻机巨头硅谷集团，推出双品圆台技术。
2010年，ASML与台积电开展EUV设备研究，推出第一台极紫外（EUV）光刻工具原型；206年，收购了台湾领先的电子束测量工具HMI；2020收购特殊玻璃制造商柏林格拉斯集团；2019年，收购Mapper的知识产权资产；2017年，收购德国卡尔蔡司SMT股份有限公司，光刻机批量出货。
“从ASML的历程来看，其成功离不开对市场的跟踪和对技术的执着追求；此外，它注重全球式的供应链，通过收购相关业务实现销售额增长，成为全球光刻机龙头。”王晖认为，与ASML相对的还有AMAT和LAM，前者采取平台化策略，多领域覆盖，抓住三次产业转移机会积极布局海外，通过外延并购丰富产品线，成为半导体设备行业的巨头；后者以刻蚀设备起家，通过收购PECVD、清洗等设备制造商，成长为平台型公司。
“中国半导体设备消耗量在2023年达到29%，2024年预计26%，2025年25%，2026年24%。若未来保持25-30%的设备需求，中国绝对可以培养自己的半导体设备龙头企业。”王晖的语气坚定。
02
三大原创核心技术赋能清洗设备
在半导体设备的七大领域中，清洗设备的细分领域曾被国际寡头百分之百垄断，但如今，盛美半导体成为国内这一设备领域的龙头企业。据了解，盛美半导体产品的应用领域覆盖前道湿法、后道湿法、大硅片湿法、电镀、炉管、PECVD、Track和抛光等工艺环节。
“我们的核心技术有空间交变相移（SAPS）兆声波清晰技术、解决兆声波非稳定气穴震荡引起的图形破坏以及世界首创的Ultra C Tahoe技术。”王晖介绍道。
以空间交变相移（SAPS）兆声波清晰技术为例，在先进技术节点里，随着会影响产品量率的“致命缺陷”不断缩小，硅片清洗也变得愈发具有挑战性。传统喷射清洗对晶圆表面喷涂速度接近于零，无法去除微小颗粒；利用兆声波产生的气穴可将微粒从晶圆表面移除。可传统兆声波清洗又存在能量传送不均匀，因此颗粒去除效率极低。盛美半导体的SAPS清洗技术拥有独有的SAPS兆声波设计，能做到均匀传送，从而具有极高的颗粒去除率。
芯片结构正不断提高深宽比，同时也不断缩小，因而也变得更加脆弱，传统清洗工艺会导致损伤和产量损失。“我们研发了TEBO技术，控制气穴的震荡，让能量不要集聚到爆炸，做到兆声波清洗无破坏。”王晖表示，这是盛美半导体全球首创的技术。
在Ultra C Tahoe技术上，可以综合槽体清洗机与单片清洗机的工艺优势和成本优势，减少高温硫酸使用量，降低硫酸成本80%以上，大幅减少芯片厂废液处理量；整合槽式和单片清洗工艺，减少工艺步骤，提高工艺性能，缩短产品生产周期。
此外，盛美半导体还有超临界CO2干燥技术、Ultra C be边缘湿刻蚀设备以及三大新产品平台。
“我们的战略发展计划是做到技术差异化、产品平台化、客户全球化。”王晖说道：“产品差异化的技术要面向全球，一半是国内销售，一半是国外销售，所以我认为盛美半导体未来的目标要朝着200亿以上的年产量努力。”
03
尊重知识产权，继续扩大开放
“为什么国际上的内卷没有中国那么严重，核心的一点就是尊重知识产权。”在王晖看来，中国的半导体产业不缺市场，不缺资金，也不缺人才，但缺少对知识产权的有效保护。
在改革开放之前，中国没有《专利法》，在半导体领域大家互相模仿，同质化严重，难以做到商业化。“如果各个企业能够尊重知识产权，在这个基础上良性内卷，不在模仿这条路上厮杀。那么，中国一定能够拥有更多可以进入全球市场的高科技公司。”王晖感慨道。
王晖表示，保护知识产权需要着眼于集成电路产业立法和保护，也要鼓励创新，提前布局专利研发。同时，浦东政府应营造良好的营商环境，吸引全世界创新科技公司汇集上海，辐射全国乃至全球。“保护知识产权是第一步，我们还应该长期投入研发，扩大开放，实现‘再全球化’。”王晖说道。
“盛美是在张江这块科创热土上成长起来的，我们希望能立足张江，回馈上海，面向全球乃至全世界。”王晖介绍，盛美半导体上海新总部设在张江，建筑面积为1.2万平方米，预计今年启用；盛美半导体设备研发与制造中心设在临港新片区，建筑面积为13.8万平方米，将于今年竣工。
上海的定位是“世界影响力的科创中心”，在这片科创热土上会出现更多的世界级公司。“全球化一定会到来，那时，中国的技术公司一定要以你自己的核心IP，你自己的差异化技术，向全球半导体行业贡献力量。”王晖的话铿锵有力。
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