“我觉得未来中国的半导体产业,特别是高科技的发展,一定需要在尊重知识产权的基础上完成国际化。”对于集成电路如何健康发展,盛美半导体董事长王晖坦言道。
盛美半导体成立于2005年,是国内少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备供应商。成立以来,盛美半导体始终坚持差异化竞争和创新的发展战略,向全球集成电路制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,其自主研发的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术在全球范围内都是首创。
![](https://gbres.dfcfw.com/Files/iimage/20240715/A5FD5A4DD375B8622D1451FF6C02BDCB_w1080h716.jpg)
6月20日,在张通社和张江高科联合举办的“聚焦国产新时代,赋能‘芯’质生产力”2024长三角集成电路张江论坛上,王晖带来了《尊重知识产权,差异化竞争,让创新回归本色》的主题分享。他强调,在快速发展的集成电路产业中,尊重知识产权是保障可持续创新和公平竞争的基石。
01
全球半导体设备产业正向中国转移
“半导体设备产业会随着芯片产业的生产线转移。”王晖介绍道。
上世纪70至80年代,全球主要的芯片厂都位于美国,许多核心的半导体设备也都设立在美国;到了上世纪80至90年代,设备产业重心逐渐向日本转移,彼时,日本的芯片生产线开始崛起;90年代后期,设备产业重心又逐渐向中国台湾、韩国等地区转移。
随着芯片在中国的兴起,2014年至今,中国芯片生产规模迎来爆发式增长,中国半导体设备产业随之快速发展。
“以ASML为例,我们可以清晰地看到其发展过程中几个关键节点都与产业链有关。”王晖表示,ASML从一家小公司成长为半导体设备巨头,值得中国半导体企业学习。
1984年,ASML成立,推出第一个系统——PAS 2000步进式光刻机;1986年,推出PAS2500步进式光刻机;1995年成功推出PAS5500光刻机;1995,成功研制双工作台、浸没式TWINSCANXT、TWINSCANNXT系列,一举奠定光刻机领域的霸主地位;2000年,收购美国光刻机巨头硅谷集团,推出双品圆台技术。
2010年,ASML与台积电开展EUV设备研究,推出第一台极紫外(EUV)光刻工具原型;206年,收购了台湾领先的电子束测量工具HMI;2020收购特殊玻璃制造商柏林格拉斯集团;2019年,收购Mapper的知识产权资产;2017年,收购德国卡尔蔡司SMT股份有限公司,光刻机批量出货。
“从ASML的历程来看,其成功离不开对市场的跟踪和对技术的执着追求;此外,它注重全球式的供应链,通过收购相关业务实现销售额增长,成为全球光刻机龙头。”王晖认为,与ASML相对的还有AMAT和LAM,前者采取平台化策略,多领域覆盖,抓住三次产业转移机会积极布局海外,通过外延并购丰富产品线,成为半导体设备行业的巨头;后者以刻蚀设备起家,通过收购PECVD、清洗等设备制造商,成长为平台型公司。
“中国半导体设备消耗量在2023年达到29%,2024年预计26%,2025年25%,2026年24%。若未来保持25-30%的设备需求,中国绝对可以培养自己的半导体设备龙头企业。”王晖的语气坚定。
02
三大原创核心技术赋能清洗设备
在半导体设备的七大领域中,清洗设备的细分领域曾被国际寡头百分之百垄断,但如今,盛美半导体成为国内这一设备领域的龙头企业。据了解,盛美半导体产品的应用领域覆盖前道湿法、后道湿法、大硅片湿法、电镀、炉管、PECVD、Track和抛光等工艺环节。
“我们的核心技术有空间交变相移(SAPS)兆声波清晰技术、解决兆声波非稳定气穴震荡引起的图形破坏以及世界首创的Ultra C Tahoe技术。”王晖介绍道。
以空间交变相移(SAPS)兆声波清晰技术为例,在先进技术节点里,随着会影响产品量率的“致命缺陷”不断缩小,硅片清洗也变得愈发具有挑战性。传统喷射清洗对晶圆表面喷涂速度接近于零,无法去除微小颗粒;利用兆声波产生的气穴可将微粒从晶圆表面移除。可传统兆声波清洗又存在能量传送不均匀,因此颗粒去除效率极低。盛美半导体的SAPS清洗技术拥有独有的SAPS兆声波设计,能做到均匀传送,从而具有极高的颗粒去除率。
芯片结构正不断提高深宽比,同时也不断缩小,因而也变得更加脆弱,传统清洗工艺会导致损伤和产量损失。“我们研发了TEBO技术,控制气穴的震荡,让能量不要集聚到爆炸,做到兆声波清洗无破坏。”王晖表示,这是盛美半导体全球首创的技术。
在Ultra C Tahoe技术上,可以综合槽体清洗机与单片清洗机的工艺优势和成本优势,减少高温硫酸使用量,降低硫酸成本80%以上,大幅减少芯片厂废液处理量;整合槽式和单片清洗工艺,减少工艺步骤,提高工艺性能,缩短产品生产周期。
此外,盛美半导体还有超临界CO2干燥技术、Ultra C be边缘湿刻蚀设备以及三大新产品平台。
“我们的战略发展计划是做到技术差异化、产品平台化、客户全球化。”王晖说道:“产品差异化的技术要面向全球,一半是国内销售,一半是国外销售,所以我认为盛美半导体未来的目标要朝着200亿以上的年产量努力。”
03
尊重知识产权,继续扩大开放
“为什么国际上的内卷没有中国那么严重,核心的一点就是尊重知识产权。”在王晖看来,中国的半导体产业不缺市场,不缺资金,也不缺人才,但缺少对知识产权的有效保护。
在改革开放之前,中国没有《专利法》,在半导体领域大家互相模仿,同质化严重,难以做到商业化。“如果各个企业能够尊重知识产权,在这个基础上良性内卷,不在模仿这条路上厮杀。那么,中国一定能够拥有更多可以进入全球市场的高科技公司。”王晖感慨道。
王晖表示,保护知识产权需要着眼于集成电路产业立法和保护,也要鼓励创新,提前布局专利研发。同时,浦东政府应营造良好的营商环境,吸引全世界创新科技公司汇集上海,辐射全国乃至全球。“保护知识产权是第一步,我们还应该长期投入研发,扩大开放,实现‘再全球化’。”王晖说道。
“盛美是在张江这块科创热土上成长起来的,我们希望能立足张江,回馈上海,面向全球乃至全世界。”王晖介绍,盛美半导体上海新总部设在张江,建筑面积为1.2万平方米,预计今年启用;盛美半导体设备研发与制造中心设在临港新片区,建筑面积为13.8万平方米,将于今年竣工。
上海的定位是“世界影响力的科创中心”,在这片科创热土上会出现更多的世界级公司。“全球化一定会到来,那时,中国的技术公司一定要以你自己的核心IP,你自己的差异化技术,向全球半导体行业贡献力量。”王晖的话铿锵有力。
本文作者可以追加内容哦 !