据报道,台积电已正式成立FOPLP相关团队,并规划建设小量试产线;FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,可容纳更多的I/O数;TrendForce预测,FOPLP应用于AI GPU的量产时间点为2027-2028年。
据MoneyDJ最新报道,台积电已正式成立FOPLP(扇出型面板级封装)相关团队,并规划建设mini line(小量试产线)。
据悉,台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板,可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉,该产品将聚焦于AI GPU领域,客户为英伟达,预计2026-2027年间亮相。
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