台积电基板封装FOPLP进度加快

$沃格光电(SH603773)$  

据报道，台积电已正式成立FOPLP相关团队，并规划建设小量试产线；FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，可容纳更多的I/O数；TrendForce预测，FOPLP应用于AI GPU的量产时间点为2027-2028年。

据MoneyDJ最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划建设mini line（小量试产线）。

据悉，台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉，该产品将聚焦于AI GPU领域，客户为英伟达，预计2026-2027年间亮相。