【300151昌红科技：国内晶圆载具自主可控潜在破局者】
半导体晶圆载具主要是在FAB中承担硅片的转运及保护。
其中FOUP壁垒较高且全球高度供应链集中，是链接各个机台的纽带和桥梁。
全球主要供应商为【美国英特格】及【日本信越】。
$上海贝岭(SH600171)$ $大众交通(SH600611)$
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