(1)公司概况:
a. 利扬芯片主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕,具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力,稳定的核心技术团队,辐射上下游的快速响应能力。
b. 所属概念:5G、汽车芯片、信息安全、卫星互联网
c. 营收构成:FT、CP
(2)转债概况:
发行规模:5.200亿元
限售规模:0.236亿元
行业:电子-半导体-集成电路封测
评级:A+,上市交易日2024年07月19日
(3)总体印象:
公司质地4.4,股票估值7.0,股价趋势4.6
(4)估值对标:
华亚转债,溢价率56.99%,现价106.252元
(5)价格估算:
转股价值91.82元,给予溢价率24%
预估上市合理价113-115元
(6)应对策略:
沪市转债集合竞价涨幅达20%,会临时停牌至10:00;集合竞价涨幅达30%,则临时停牌至14:57,复牌交易3min内为连续竞价;停牌期间可撤单不可挂单。
利扬转债流通规模大概为4.964亿元,相对较大,股债联动性强;所属集成电路封测行业,处于高位震荡,市盈率60.7高于近十年51.38%的时间,估值水平适中;正股受均线压制,上涨阻力大,今日30f级别出现上涨,顶分型没有成立,还在包含关系中,上涨一笔尚未结束,股价处于历史低位。
公司质地偏差,虽然收入成长性较强,管理层累计增持总股本比例0.04%;但是收益质量很低,为重资产模式,维持竞争优势成本较高,货币资金对短期债务的保障较弱;转股价值偏低,远大于力合转债的66.97元;参考华亚转债转股价值67.68元和溢价率56.99%;行情近期不稳定,估值会有所保守,紧密参考溢价率24%。
综上,计划集合竞价时,会保持观望;行情不好,流动性差,溢价率大幅收敛,切合溢价率24%做参考基准;流通规模偏大,或迎来抛售兑现,价格有机会超跌回升,计划在112元附近紧密关注。
(7)阿莫团队中签情况:
中签3手,计划挂单115元卖出
$利扬芯片(SH688135)$$利扬转债(SH118048)$
![](https://gbres.dfcfw.com/Files/iimage/20240701/D3242CD16C04A57E0941955DE4BBC89F_w933h606.png)
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(PS:市场有风险,投资需谨慎,提及股票或转债本人有部分持仓,随时有卖出计划,切勿盲目抄作业,风险自负)
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