格隆汇7月19日丨有投资者于投资者互动平台向广合科技(001389.SZ)提问,“贵司是否共同探讨研发全新的人工智能(AI)芯片所需的PCB封装技术”,公司回复称,公司目前暂未涉及PCB封装技术业务。
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格隆汇7月19日丨有投资者于投资者互动平台向广合科技(001389.SZ)提问,“贵司是否共同探讨研发全新的人工智能(AI)芯片所需的PCB封装技术”,公司回复称,公司目前暂未涉及PCB封装技术业务。
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