近年来，全球电子产品快速增长以及新兴技术不断发展，半导体硅片的应用领域持续扩大，其需求整体呈增长态势。
在全球半导体产业链中，包括台积电、英特尔、三星、美光等在内的大部分芯片生产厂商都在扩充产能，并启动跨国建厂计划，这推动了硅片需求的大幅增加。据 SEMI 数据，2021 年底全球共有 19 座高产能晶圆厂迈入建置期，另有十座晶圆厂于 2022 年动工，硅片用量直线上升。根据 knometaresearch 数据，2024 年将有 15 座 300mm 晶圆厂上线，其中 13 座用于生产 IC 芯片，预计到 2025 年会有 17 座开始投产，到 2027 年处于运营状态的 300 毫米晶圆厂数量将超过 230 座。
从不同尺寸的硅片需求来看，2022 年全球半导体硅片出货面积达 147.13 亿平方英寸，其中 8 英寸与 12 英寸硅片是市场的主流产品。据 semi 预测，2025 年全球 8 英寸硅片需求将达到 700 万片/月，12 英寸硅片需求达到 920 万片/月。
尽管全球主要的半导体硅片厂商，如日本胜高、德国世创等头部厂商已纷纷宣布扩产计划，但从长期来看，其预计产能仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求。特别是随着云服务、5G 通信、AI、IOT 等产业趋势的快速发展，全球数据流量需求大幅增长，以及新能源车销量的持续提升、单车芯片用量的增加，都将对半导体硅片需求起到正向拉动作用。另外，中国国内众多厂商也在积极扩大 12 英寸以及 8 英寸单晶硅片产能，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。
在中国，随着半导体产业链的蓬勃发展，国内半导体硅片市场规模增长迅猛，2022 年已高达 138.28 亿元。预计从 2023 年起，中国半导体硅片市场规模将达到 164.85 亿元。不过，与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆的半导体硅片企业在技术、良品率控制以及整体市场份额等方面仍存在一定差距，国产替代空间较大。
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