晶晨股份

报告期内，公司有效抵御了半导体下行周期、全球经济下滑及国际冲突带来的不利影响，主要产品线延续快速增长，业务规模增长产生的规模效应持续。公司芯片出货量同比稳步增长，第二季度单季度营收、净利润再创历史新高，进一步巩固并提升了公司的市场地位。 具体到细分产品线上，晶晨股份S系列SoC芯片的制程工艺已从28纳米提升到12纳米，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列，被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。晶晨股份T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，目前该系列解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。 随着消费者对AI产品需求的日益提升，晶晨股份结合业内领先的12纳米制程工艺，推出了多样化应用场景的AI系列SoC芯片。目前 ，该系列芯片已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性，未来公司AI系列SoC芯片的应用领域还将不断扩充。                                                                                此外，晶晨股份的Wi-Fi蓝牙芯片自2020年第三季度首次量产后，稳步推进商业化进程，并不断进行技术优化和升级。2021年8月，公司推出了自主研发的高速数传Wi-Fi5+BT5.0单芯片，可应用于高视频传输，芯片成功量产并已规模销售。此款芯片的推出为公司｜

｜下一代Wi-Fi蓝牙芯片的推出奠定了稳固的基础。报告期内，公司新一代W系列产品（Wi-Fi62×2）成功流片，预期在今年第四季度量产，将为公司带来新的增长动力。                                                                               在汽车电子芯片方面，晶晨股份的车载信息娱乐系统芯片已进入多个全球知名车企，并成功量产、商用（包括宝马、林肯、Jeep等）。国内方面，已定点多个车厂。该等芯片主要采用12纳米制程工艺，内置神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。