飞乐的主营业务之一：模块封装及芯片测试服务

公司致力于成为国际级的半导体芯片测试和减划以及 IC 芯片模块研发、封装、测试、系统集成、个人化服务和应用解决方案的多元化专业公司。拥有专业的可靠性和失效分析实验室，测试工具完善，管理系统先进，技术力量雄厚，拥有领先的制造技术和研发能力，完成了 20 多项国家级和上海市的科技攻关项目，并取得多项国家专利。

主要从事智能卡集成电路模块封测及集成电路晶圆减薄、划片、测试等芯片服务业务，持续集成电路核心产业战略布局，聚焦模块封测、芯片级封测业务、芯片服务等业务板块，实行产业链垂直整合及产品的多元化相结合。主要服务客户涉及三星、华虹、复旦微电子、华大等国内外一流客户，并受到一致好评。