半导体行业正受三期大基金及美联储降息利好影响,有望迎来增长高潮,以半导体设备、晶圆制造及存储芯片为关键风向标。当前行业仍处复苏初期,部分细分领域现反弹迹象,蕴藏投资潜力。

半导体产品大致可分为集成电路、分立电器、光电器件和传感器四大产品类型,其中集成电路是半导体产品的核心。据预测,2024年全球半导体市场将跃升至6112亿美元,增幅16%,主要由存储市场与逻辑芯片作为驱动。集成电路细分为逻辑、微处理器、模拟及存储器件,其中逻辑芯片占比最高,达32%,存储次之,约为27%。国内存储芯片企业有国科微、兆易创新。

逻辑芯片,即算力芯片,主导数字信号处理,涵盖CPU、GPU、FPGA及ASIC。GPU擅长并行计算,如图像渲染,与CPU的低延迟计算形成互补,市场增长迅猛,预计2032年达7731亿美元。国内GPU企业如景嘉微、芯原股份正奋力追赶国际巨头。

FPGA作为“万能芯片”,灵活可编程,广泛应用于原型验证、通信、汽车电子等领域,市场规模持续增长,2025年预计达125亿美元,但市场仍由Xilinx、Intel旗下Altera等国际厂商主导。

ASIC为专用集成电路,针对特定算法或需求设计,市场亦在扩张,2022年全球规模达1006亿元。无论是简单的网卡芯片还是高端的AI芯片,ASIC均展现其独特价值。$兆易创新(SH603986)$$国科微(SZ300672)$$景嘉微(SZ300474)$

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