安徽首片光刻掩模版成功亮相：晶合集成引领产业新突破

7月22日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

光刻掩模版作为连通芯片设计和制造的纽带，其重要性不言而喻。它承载着设计图形，通过光线透射将设计图形精确地转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成此次成功研发并生产出安徽省首片光刻掩模版，无疑是对其技术实力的一次有力证明。

晶合集成自2015年落户合肥综合保税区以来，一直专注于高精度光刻掩模版的研发和生产。经过多年的不懈努力和技术积累，公司现已能够提供28-150纳米的光刻掩模版服务，这一技术水平在国内乃至国际上都处于领先地位。据悉，晶合集成将于今年四季度正式量产光刻掩模版，服务范围涵盖设计、制造、测试及认证等多个环节，计划为客户提供每年4万片的产能支持。

晶合集成已成为继台积电、中芯国际之后，能够提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。这一转变不仅为晶合集成自身的发展注入了新的动力，也为整个半导体产业的国产化进程贡献了重要力量。