旷达科技投资者调研中关于芯投微的信息梳理

今天梳理的主要是根据过往的投资者调研纪要以及投资者问答中提到的以下几个方面的问题，做了一下整体的梳理，希望从中能分析出一些相对完整的芯投微画像，供大家了解参考。

1.  主要产品是什么？

公司的产品主要为TC-SAW，TF的在开发当中，而且车规级产品存在认证期，通常需要验厂，因此目前车规级产品以日本子公司供应为主，但消费类产品将由合肥工厂先行供应，而且通过公司过往的答投资者问中提及，公司已经与国内部分的PA厂商进行合作开发，而且此前也多次提及，模组化集成化是消费类产品的趋势。

科普PA:在滤波器领域，"PA厂"主要指的是那些专注于生产功率放大器（Power Amplifier，简称PA）的厂商。功率放大器是射频前端中价值量占比最高的单类型芯片之一，它在无线通信设备中扮演着关键角色，负责将调制振荡电路产生的功率较小的射频信号放大，并驱动天线将信号辐去，从而决定通讯距离、信号质量和待机时间（或耗电量）。

在射频前端模组化的趋势下，PA厂和滤波器厂需要整合，因为各自为战的分立器件的生存空间会越来越狭窄。国际竞争对手通常采用一体化的模式，而内地的PA公司和滤波器公司往往是分开的，这在射频前端模组化比例越来越高的情况下，可能面临一些挑战。

射频PA的制造主要以晶圆代工为主，而滤波器，尤其是中高端产品，则以IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造）生产为主。然而，随着市场和技术的发展，一些晶圆代工厂也开始布局滤波器制造业务，如台厂稳懋、宏捷科、环宇等，它们在全球射频前端芯片，特别是PA代工生产方面处于行业领先地位。

技术优势有几个维度，其一就是日本工厂已经稳定量产多年，且被旷达收购后22年和23年分别已经创造了7000多万和6000多万的营收。说明产品不是概念，是实实在在的供应给了市场，比起目前市场上打着概念融资的友商来说，芯投微要实在很多。

    其二，晶圆级封装技术，WLP 指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片，WLP 封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致，符合消费类电子产品轻、小、短、薄化的市场趋势，且具有低成本、散热佳等优点。借鉴master马的观点：使用RF-SOI工艺实现LNA和Switch的功能，然后与一颗LC型（IPD或者LTCC）的滤波器芯片实现封装集成。LC型滤波器适合3~6GHz大带宽、低抑制的要求，适用于5G NR部分的n77/n79频段。这类产品也是SOI技术主导，主要应用在5G。所以5G的滤波器技术根本没有4G的滤波器难做，接收再往上走，即FEM和LFEM都将用到WLP滤波器以减小PCB使用面积。

   综上所述，除了技术以外，更重要的是成熟的工艺及高于同行的良率，带来的是成本优势，两者属于水桶原则，缺少其一都难以大规模商业化。（公司的回答也是想说明这一点）

合肥公司的自行申请专利截图：

日本技术授权专利截图：

3. 客户提到了哪些？

客户基本上提到了汽车电子、消费、工业类的客户都涵盖，比较值得一说的例如思佳讯是明确点出的客户。其他描述都是知名XXX难有参考性。

    另外基于旷达科技在车企中的销售渠道，未来通过现有渠道将车载滤波器产品快速打入车企客户具备了先天优势。

    以下截图主要提及公司目前潜在供应的有热点的车企客户，虽然公司的回答非常微妙，但也让人对此类回答浮想联翩：

4. 投产的预期怎么描述的？

此类问题回答比较明确，基本上都是肯定Q3试生产，Q4小批量出货。这二者联系在一起，很容易推导出，9月份试生产，10月份小批量出货。因为试生产周期不会太长，如果是8月份试生产，不可能空一个月啥事不干，等到四季度（最早10月份）再去小批量出货。

5. 投产预期产值和产能

虽然项目整体规划产能72亿颗，20亿产值，但是根据此前回答，首期产能是1万片每月，非常粗犷的折算下来是1.8亿颗/月，全年满产的话是21.6亿颗，对应比例折算是6亿产值，假设能有15-25%的净利润率，约0.9亿-1.5亿净利润贡献。