7月23日继续空仓

$新莱应材(SZ300260)$  

上贴预测大盘今天会上攻2995附近，结果被打脸了，中午更新说下午还会去考验2950附近，得到了验证。

上贴说大盘60分钟和90分钟出现了顶部钝化，要注意形成顶部结构，今天盘中更新说60分钟形成了顶部钝化结构，这种级别的顶部钝化结构因为级别小，虽然目前不能明确说是B浪见顶的标志，但是至少是一个小的高点，因此小心谨慎是没错的，至少可以做 T。

这里形成B浪顶至少要见到90分钟级别的顶部钝化结构，但是90分钟级别钝化其实已经消失了，短期更不会形成结构了，技术指标已经发生了变化。因为没有到2995也就是144均线附近，B浪反弹的空间没有到位，因此这里B浪还不能看成见顶，也就是还会继续。但是这并不意味着后面还会持续上涨，至少中间也会夹杂着调整。点附近。大盘15分钟金叉共振，预计明天大盘回踩2957附近后继续向2970点附近发起攻击概率高，强压力位就是2977点。

版块方面， 还是重点看好半导体版块，技术上该版块指数也已经站上了144均线，里面的趋势品种一直都在走趋势，可以一直格局到趋势走坏为止。证券如上贴观点，马上面临压力位了。CPO单纯看版块的指数打到前期低点附近企稳反弹，PCB回踩了144均线企稳反弹，技术形态上都没有走坏，里面有些品种趋势还没走坏的可以继续格局，有些已经调整到魔术均线和55均线附近，本身有企稳反弹的要求，因此这位置有筹码的可以拿着看看是否能筑底成功，要出局也要等反弹时再减仓。

宏观政策上大规模设备更新利好工业母机、工业软件、半导体尤其是卡脖子方向的如半导体光刻机(胶)和半导体设备、存储、高端医疗器械替代等，这些方向都可以根据战法去挖掘的。