昨日分析回顾：
京华激光如果封单比周五要大，早上可以考虑下做芯片债利扬芯片债的修复，不一定能完全反包，但是我估计能修复一部分上影线。双乐是不是能接，需要等换手，一方面要和通业科技pk，看日内两个票的强弱差异，另一方面雷尔伟的表现不能差，不能开在深水，盘中也得走的主动一些，否则二进三的创业板是没人做的，只要京华激光封单足够，这个方向的低位20cm日内首板还是可以继续做。芯片这里唯一担心是这个贝岭是名牌模仿大众，但是连续加速后明天容易出现大分歧的情况:
芯片方向，京华激光封单比周五要少，所以也导致了日内的芯片分歧比想象的要大一些，双乐其实从开盘后的第一分钟和通业股份就分离了，实际上竞价就是个分离点，当时双乐的开盘属于强转弱，而通业明显有弱转强的走势，竞价就是个试错博弈买点。另一方面，因为京华激光的封单虽然没有增加但是也有10亿以上，所以20cm的前排首板还是能去做，所以日内去打了国民技术，贝岭这个名牌模仿确实放了巨大的量，日内也是断板了，好在图没有变的很难看。
高铁这边看下强度如何，这里有个飞鹿债可以考虑先套利，股的话我觉得偏博弈的做法还是继续玩雷尔伟，这里无非是雷尔伟能走出来，那么成为长药后的新抱团，如果走不出来，那么短期内可以休息了，我觉得走出来概率会偏高一些：
高铁这里最好的选择依然是雷尔伟，最终走的比通业还强，低吸滚动还是最佳选择，这个早上-5-6的博弈价值还是很高的，但是比较可惜的是今天的飞鹿债并没有能走出来，早上雷尔伟和通业走的那么强也没能带动这个债。
从情绪节点来看，周五的芯片和铁路的强度都不差，理论上明天芯片冲高分歧后铁路会有回流，到时候回流的第一个涨停票是能打的，但是如果早上竞价芯片的封单低于预期，这样情绪的预期可能也会打折扣，这种情况下日内我可能就控制仓位去做可转债了，如果极端情况明天缩量严重加早上芯片封单不及预期，我可能会再去看看次新的机会：
这块符合标准的是金龙汽车，但是这种位置的缩量加速板我也觉得不舒服，所以没有去做，虽然早上指数的情况不是很好，但是芯片和无人两个方向的整体赚钱效应并没有减弱太多，所以其他方向的强度今天是走不出来的。
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明天策略：
明天芯片早盘应该会有一波回流，利扬的债还是套利的最佳选择，光刻机方向明天的回流预期是在的，看看板块内谁能走的主动，可以选择低位光刻机做半路，双乐这个票也是有反包基因在的，但是介入需要相对舒服的点位。
中装债明天还是按照龙头债去做，如果预期明天情绪差的话，st方向的债可能还会出新的补涨，看看起步岭南之类的有没有更主动的。
明天无人和芯片方向之外的低位首板会去考虑做下打野，节点上可能会偏向于做一部分的防御策略，另外如果需尔伟和大众交通日内出现跳水分时，同时盘中拉完全分离的票，我可能会选择去做
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注：具体操作提示为准，欢迎流言
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