景旺电子：也是无人驾驶题材

。公司产品可被用于毫米波雷达、摄像头、激光雷达、ADCU、高级
驾驶辅助系统等设施中；云端，公司高多层、HDI、SLP 等产品可用于存储芯
片/模组及数据中心。未来,公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的
实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会。

“车路云一体化”是在汽车业与人工智能、大模型等技术的深度融合
基础上发展而来，包括大量路侧、车侧、网端、云端的智能基础设施建设。
PCB 是电子设备中不可或缺的组成部分，被广泛应用于“车路云一体化”中。