AI持续火爆,继近日ASML和台积电交出漂亮的成绩单后,美银又带来新的重磅消息,24H2的云资本支出将创历史新高。
美银表示,由于24Q1云厂商(Meta、谷歌、微软等)大幅上调云资本开支,市场上调了2024年云资本支出的预期:
1)预计2024年下半年,全球云厂商 (CSP) 资本支出将达到1,210 亿美元,环比增长14%,创历史新高;
2)预计2024年全年,全球云厂商 (CSP) 资本支出达到2,270 亿美元,同比增长39%,创历史新高;
![](https://gbres.dfcfw.com/Files/iimage/20240723/8784F62A46C163A2F590D6E3AC524FE6_w640h204.jpg)
美银的分析师认为,这波云资本支出的增长还远没到头。他们指出,当前市场才刚进入AI基础设施建设的第二年,并且仅处于科技行业典型的三年资本支出上升周期的第一年。因此,接下来云资本支出还将近一步上升。
微软、亚马逊、Meta和甲骨文在2024、2025年的云开支规划,印证了美银这一观点。目前,微软、Meta和甲骨文都已表示,将在2025年增加资本支出。甲骨文更是宣布2025年的资本支出将是2024年的两倍。
- 微软:预计2025财年的资本支出将高于2024财年;
- Meta:2025年会继续增加投资;
- 甲骨文:预计2025财年(截至2025年5月)的资本支出将是2024财年的两倍;
- 亚马逊:2024年会大幅增加支出,但对2025年还没表态;
- 谷歌:则比较谨慎,表示现在谈2025年还为时尚早;
根据市场共识预期,2025年,全球云资本开支将达到 2510 亿美元,同比增长 11%。不过美银觉得,考虑到持续的人工智能支出和云部署,这个预测可能较为保守。美银补充道,参考以往科技行业的投资周期,预计人工智能商业化开始后,资本支出的增长才会逐渐放缓。
那么,这波疯狂的投资会给哪些公司带来机会呢?美银重点提到了这几个领域:AI芯片、AI网络、HBM内存和服务器CPU。
1)AI加速器(AI芯片):美银预计,到 2027 年,加速器 TAM 将从 2024 年的约 1000 亿美元增至约 2000 亿美元。这为主要供应商 NVDA/AVGO/AMD/MRVL 提供了机会,其中 NVDA 是首选,到2027年约占75%的市场份额(图中显示2027年NVDA的份额为80%);
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2)AI网络:美银预计,到 2027 年,网络设备(互连/交换)市场规模预计达到400亿至500亿美元,占整个AI加速器市场的20%到25%。这个市场中,AVGO、NVDA和MRVL三家公司表现突出,其中,AVGO作为以太网交换机芯片的领导者,预计到2026财年,其AI相关销售额可能从2024财年的110-120亿美元增加到约200亿美元;
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3、HBM内存:美银预计,2025年,这个市场规模可达200亿美元,而美光科技有望在其中占据20-25%的份额。这意味着美光的HBM销售额可能达到40-50亿美元,比今年增长3-4倍;
4、服务器CPU:ARM在这个领域展现出了强劲的增长势头。随着更多公司采用ARM的新架构,它在服务器CPU市场的份额有望持续上升。
来源:华尔街见闻
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