半导体产业网获悉：近日，合盛硅业年产800吨碳化硅颗粒项目、高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目、功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目、TCL中环这一晶片项目、拓普泰克智能控制器研发中心项目、迪思高端掩模项目、超晶光电研究院项目、松煜科技光伏&半导体设备及零部件制造项目、昊昌微电子半导体测试封装项目、万年晶第三代半导体项目、翰博光电新型显示生产基地项目迎来新进展。详情如下：
1、合盛硅业年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功！
7月15日上午九时，随着项目生产负责人“点火”指令的下达，在第一组5台PVT炉的计算机显示屏上，设备自动运行程序开始启动，标志着内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功，也意味着项目由建设期的“工地”实现了向“工厂”的里程碑式转变。
赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒材料项目是内蒙古自治区2023年招商引资重点项目，是合盛硅业布局呼和浩特“源网荷储一体化”项目之一，也是合盛在内蒙古投资建设的首个产业类项目。
图源：合盛硅业
合盛硅业从2019年开始开展碳化硅研发，建成了高纯料合成实验室、长晶实验室、衬底加工实验室、外延实验室等，配备了从粉料合成到外延整线的生产设备和各类环节检测仪器等。凭借在硅基新材料领域的研发优势，合盛开发了自主知识产权的热场建构体系、低成本高纯度的原料合成技术、低缺陷快生长的长晶技术、超精密高洁净的衬底加工技术以及高质量高可靠的外延生长技术等行业基础性、共性技术，是国内少数几家有能力规模化生产6英寸碳化硅衬底、外延片的企业之一，且已批量向海内外客户供货，8英寸产品研发顺利，并向全面量产稳步推进。
2、总投资约30亿！高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目签约
7月16日，总投资约30亿元的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目在江苏省宜兴市正式签约。
此次签约的高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目，由国联集团、江苏资产牵头，联合半导体行业产业专家江苏新纪元半导体有限公司（筹）联席董事长纪刚、力鼎资本和其他产业投资机构注册成立专项并购基金，完成集成电路晶圆制造与封装测试公司和半导体芯片代理销售公司的并购，并在宜兴经开区设立项目公司从事生产高可靠性高功率半导体元器件产品等业务。项目总投资约30亿元，其中固定投资约22亿元。项目共分两期建设，项目一期投资约13亿元，满产后预计年产值约6亿元；项目二期投资约17亿元。项目全部达产后，预计年产值约10亿元。
3、功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约
7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。
此次项目合作开展功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制与先进科技成果转化。谢志鹏教授在会上接受采访时提到，此次项目落地后，将会解决关键制品受制于人的局面。此外，清华大学材料学院与万融科技、608所等株洲的企业院所，建立了密切的合作关系，部分项目也是被株洲推荐为湖南省“揭榜挂帅”重点项目，以政策为牵引，加速项目落地转化的进度。
4、约20.8亿美元！TCL中环这一晶片项目签约
7月16日，TCL中环与沙特阿拉伯公共投资基金（PIF）、Vision Industries在中国深圳签署《股东协议》，三方将共同投资成立合资公司，推进太阳能光伏晶体晶片在沙特的本土化生产，项目总投资金额约为20.8亿美元，三方将以TCL中环持股40%、PIF全资子公司RELC持股40%、Vision Industries持股20%进行投融资。
该项目是推动中东—北非地区新能源转型的重要项目，年产能20GW，落地后将成为沙特本土首个光伏晶体晶片项目，也是目前海外最大规模的晶体晶片工厂。
据介绍，中东项目的建设也将充分融合ESG标准，将其打造成为更具创新力的绿色工厂。本次协议的签署，将进一步推动TCL中环首个海外光伏晶体晶片工厂在中东落地，在全球范围提升其产品标准、制造工艺、知识产权等方面的影响力，实现从产品输出向技术标准输出的转型。该项目的签署，将有助于TCL中环更深度地参与到全球光伏供应链中，辐射更广泛的全球市场，并通过输出先进制造能力，为中国光伏企业的产业全球化提供借鉴和支撑，助力其继续保持全球范围内的竞争优势。
5、投资4900万元，拓普泰克智能控制器研发中心落地西咸新区
近日，西咸新区空港新城与深圳拓普泰克西北总部暨智能控制器智制造研发中心项目成功签约，将进一步完善区域临空经济体系，为新区经济发展注入新的活力。
项目由深圳市拓普泰克技术股份有限公司投资4900万元建设。主要从事智能控制器产品（印制电路板PCBA）的研发设计、制造及成品组装业务，产品广泛应用于消费电子、工业自动化、信息通信、汽车电子和新能源等领域。项目将新建自动化贴片生产线（SMT）6条，DIP智能生产线5条，逐步组建研发中心，计划今年10月投产，预计投产三年内逐步实现产值3亿元，带动就业400余人。
深圳市拓普泰克技术股份有限公司成立于2007年，是智能控制器领域的领军企业，公司与特变电工、特来电、金风科技等国内知名企业建立了长期稳定的合作关系，是国家级高新技术企业，先后获得国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业五百强、深圳知名品牌等荣誉。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。
6、无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付
近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付，标志着无锡迪思技术能力实现新跨越，向成为中国大陆技术、产能双领先的开放式掩模公司，又迈出坚实的一步。
2021年以来，无锡迪思紧抓行业发展机遇，实现业绩高速增长的同时，顺利实施两轮融资，在无锡高新区投资约20亿元，建设高端掩模项目，自2022年11月底奠基动工，历经19个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、工艺调试、产线贯通等重大里程碑任务。2024年下半年无锡迪思将聚焦90nm制程量产，2025年完成40nm量产，2026年实现28nm升级，持续增强核心竞争力。待项目全部满产后，将新增90nm-28nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。
在“迪思高端掩模通线暨首套90nm产品成功交付”仪式上，无锡迪思总经理吕健表示，“掩模版制造是半导体产业链的关键环节，是连接芯片设计和制造的钮带，中高端半导体掩模国产化率低，成长空间大，推进高端掩模项目建设有利于充分发挥‘补短板’、‘锻长板’、‘填空白’等重要作用，以新质生产力点燃高质量发展引擎，进一步夯实迪思在集成电路掩模细分赛道领跑者地位。”
7、总投资达3亿元，超晶光电研究院项目在宁波开工
近日，超晶光电研究院项目在宁波镇海举行开工仪式。
超晶光电研究院项目选址于宁波甬江科创区核心区域，总占地面积约8000平方米，总投资达3亿元。预计年底前将完成超净间和芯片研发线的调试工作。研究院专注于全波段光电材料，研发内容包括III-V族光电材料的结构设计、材料外延和芯片研发。研究院内部设有芯片研发中心、光电系统中心、智能信息中心和光学材料中心等部门。其地理位置优越，人才公寓配套设备齐全，同时预留了充足的空间，为研究院的可持续发展提供了充分保障。
8、总投资5亿元！松煜科技光伏、半导体设备及零部件制造项目开工
7月19日上午，“光伏、半导体设备及零部件制造项目”开工奠基仪式在南通高新区举行，项目落户建设后，将成为南通高新区特色产业链的重要一环，成为产业和科技融合发展的新典范、新增长点。
该项目由松煜科技（南通）有限公司投资建设，总投资5亿元，一期投资2亿元，建筑面积约2.2万平方米，旨在打造高端装备智能化工厂。项目投产后，公司应税销售额不低于2亿元，还将有力带动当地就业。
9、总投资2.5亿元，昊昌微电子半导体测试封装项目加速推进
7月21日至23日，济宁市举行全市上半年绿色低碳高质量发展现场推进会议。
观摩团走进微山县昊昌微电子半导体测试封装项目，该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设，总投资2.5亿元，新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨机、芯片粘贴机、引线焊接机等设备80台（套），产品应用场景主要聚集在智能终端、家电、智能音箱等领域。项目在芯片封装测试领域拥有多项核心技术和创新成果，芯片测试封装技术处于行业领先水平。通过应用国内首创的芯片云终端测试方案，摆脱了芯片测试单机作业的局限性，实现生产数字化、网络化、智能化。项目投产后，可年产封装测试芯片2000万颗，实现年产值3亿元、利税1500万元。
10、投资25亿元，万年晶第三代半导体项目投产
7月19日，据“上饶市人民政府”消息，投资25亿元的万年晶第三代半导体项目已正式投产。该项目于2023年1月，落户万年县高新区，占地136亩，具备年产20万片氮化镓晶圆片的研发、生产、销售等全流程覆盖能力。
据悉，万年晶半导体是省内首家蓝宝石基功率器件研发、生产和销售公司，主营第三代半导体高电子迁移率晶体管芯片，可广泛应用于数据中心、储能、汽车电子等领域。
11、总投资50亿元，翰博光电MLED项目将冲刺年底竣工投产
日前，青岛开发区召开翰博光电生产基地项目现场管理移交专题会议，重点研究翰博光电生产基地项目推进计划等有关工作。
会上，翰博控股集团与融合控股集团有限公司等签署了《高新材料新型显示项目现场管理移交备忘录》。这标志着翰博光电生产基地项目建设现场的管理权正式由融控集团移交给翰博控股集团，同时项目进入洁净室装修阶段、全面开启冲刺今年年底竣工投产倒计时。
据悉，翰博光电生产基地项目由翰博控股集团投资建设，于2023年11月签约落地，总投资50亿元，计划分三期建设。其中一期总投资10亿元，主要生产背光显示模组及零部件、Mini LED灯板、上游光学材料。该项目也是青岛京东方模组工厂的核心配套项目。京东方模组工厂项目于2021年8月份签约落地山东青岛西海岸，同年10月份开工建设；2022年6月21日主体封顶，同年8月31日首台设备搬入，同年11月举行了产品点亮暨量产仪式。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
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