2024年7月20-21日，由工业和信息化部人才交流中心主办，电子城高科旗下科技产业孵化加速服务平台“创E+”和北京邮电大学联合承办，第八届全国大学生集成电路创新创业大赛（以下简称集创赛）华北分赛区决赛及颁奖典礼在北京邮电大学举行。
集成电路是战略性、基础性和先导性产业，发挥大院大所的前沿引领作用和大赛平台的带动作用，深化产教融合，调动产学研用各界的积极性，打造产学研用协同创新平台，将行业发展面临的急迫性技术和人才需求融入教学过程，是助力我国集成电路产业健康快速发展的重要举措。
集创赛是唯一入选《全国普通高校大学生竞赛分析报告》竞赛目录的集成电路领域专业赛事，是中国集成电路设计领域最具影响力、参与度最高的全国性赛事，也是孕育未来产业精英、推动技术创新的沃土，目前已连续举办八届。
活动现场，工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，北京邮电大学校长徐坤，中国工程院院士张平，电子城高科副总裁杨红月，中国联通网络通信科学家、中国联通研究院总师王光全，中国信息通信研究院/总工程师敖立，中国移动研究院/无线与终端技术研究所副所长李男，中国电信研究院研发管理部副主任刘武共同见证《AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书》发布，《AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书》旨在搭建起政产学研用多方交流合作的桥梁，促进AI技术与集成电路教育深度融合。
现场分享环节，中国工程院院士张平带来了《通信新范式智简的理论及实践》主题演讲；北京中科汉天下电子技术有限公司董事长助理黄蕾、宁波超晶光电科技有限公司董事长芦鹏飞、北京铭镓半导体有限公司董事长陈政委进行了主题分享。
圆桌论坛环节，第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展中心主任王建华、紫光教育集成电路研发及培训高级总监封国强、超晶光电董事长芦鹏飞、铭镓半导体董事长陈政委、盘拓科技副总经理史文强、电子城高科创E+副总经理郭晓乐展开深度畅谈，讨论了AI发展对半导体产业各环节的赋能助力，AI时代下半导体产业人才培养与发展面临的新机会与新挑战，以及AI在科研与商业信息情报领域，如何助力半导体科技企业的提升发展。
第八届集创赛华北分赛共有来自77所院校的近千支团队参赛，经过初赛，共有332支优秀团队突出重围，进入分赛区的一、二、三等奖的角逐。
集创赛不仅是一场竞赛，更是一个将产业需求与人才培养紧密结合的平台。通过这个平台，为在校学生们提供了实践机会，同时也为科研院所和企业提供了创新思维与解决方案。
电子城高科未来将带领“创E+”进一步深化与高校的合作，为集成电路产业产教融合服务注入新的活力。“创E+”始终高度重视科技成果转化、产学研服务，未来仍将紧密围绕北京电控“芯”“屏”核心产业生态的构建以及科技创新发展需求，搭建政学研企融通发展渠道，为集成电路产业创新创业加注新活力，为打造科技创新创业生态及现代化经济体系建设贡献力量。
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