$ST高鸿(SZ000851)$ 高鸿车联网芯片已经完成测试，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）已完成C-V2X项目JDV Review（JOB deck view，芯片流片前的最后一次审查核对），并确认车联网芯片已进入MPW（多项目晶圆）生产阶段。C-V2X技术将成为推动汽车产业转型升级和智能交通系统建设的重要力量！
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