在过去三年中，芯联集成致力于打造高压模拟IC的平台，已经成功建立了12个高压模拟

在汽车中，模拟芯片的品类是最多的，如果一台车使用超过1,000颗芯片，模拟芯片可能占到接近一半的份额。然而，中国在汽车高压模拟IC的国产化率非常低，还不到5%，与功率器件超过60%的国产化率相比，
模拟芯片领域几乎还没有实现国产化。在过去三年中，芯联集成致力于打造高压模拟IC的平台，已经成功建立了12个高压模拟IC的平台。这使得公司每月都能吸引大量客户导入其产品。预计随着这些车规级平台的搭建完成，高压模拟IC在未来三年将迎来爆发式的增长，这将更好地帮助中国汽车行业解决芯片国产化的问题。