格隆汇7月26日丨有投资者于投资者互动平台向天和防务(300397.SZ)提问,“请问贵司用于芯片封装领域的秦膜系列现在在国产替代进展如何?”,公司回复称,目前公司“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破,载板领域对可靠性、工艺匹配等要求较高,仍在配合客户开展工作,尚未量产。公司相关业务团队将全力以赴,尽快实现载板领域的突破。
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格隆汇7月26日丨有投资者于投资者互动平台向天和防务(300397.SZ)提问,“请问贵司用于芯片封装领域的秦膜系列现在在国产替代进展如何?”,公司回复称,目前公司“秦膜”产品在封装领域已取得部分突破,载板领域对可靠性、工艺匹配等要求较高,仍在配合客户开展工作,尚未量产。公司相关业务团队将全力以赴,尽快实现载板领域的突破。
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