2018-2022年间，除2020年外，印度经济均保持增长态势。2020年，印度名义GDP同比下降5.8%，人均名义GDP下降6.7%。2022年，印度名义GDP为3.39万亿美元，同比增长7.5%，超越英国成为世界第五大经济体，人均名义GDP为2388.6美元，同比增长6.7%。
2023年，印度经济增长率远超市场预期，达7.7%，高于美国和日本。增长得益于私营部门投资和服务支出回升，政府改革政策和人口红利。2023年印度的经济增长率远超市场预期，再度在全球大型经济体中领跑。印度在全球大型经济体中脱颖而出，经济增长率位居前列，与此同时，其他一些国家的增长则相形见绌。以美国和日本为例，2023年的经济增长率分别为2.6%和1.9%，这一差距进一步凸显了印度经济增长的强劲势头。
根据国际货币基金组织（IMF）的最新估算，以名义GDP来看，印度的GDP到2025年将达到4.3398万亿美元，超过日本（4.3103万亿美元），跃居世界第4位。在去年10月期的《世界经济展望》中，IMF预计，印度会在2026年成为世界第四大经济体，日本则将在2026年至2028年间下滑至世界第五。而在最新预测中，印度在GDP规模上赶超日本的时间整整提前了一年。
本研究项目旨在深度挖掘印度市场高密度互连的增长潜力与发展机会，分析印度市场竞争态势、销售模式、客户偏好、整体市场营商环境，为国内企业出海开展业务提供客观参考意见。
据QYResearch最新调研，2023年全球高密度互连市场销售收入达到了700亿元，预计2030年可以达到773亿元，未来几年年复合增长率(CAGR)为1.4%。
印度市场而言，预计2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为xx%，高于全球的xx%，2030年印度市场市场规模将达到xx亿元。
Unimicron的销售收入份额约为8%，全球HDI行业排名第一。其他竞争对手包括Compeq、at&t、SEMCO、Ibiden、TTM、ZDT、Tripod、DAP、Unitech、Multek和LG Innotek等。中国地区是最大的消费区域，占总消费的48%。在下游应用方面，电信是最大的应用领域，占所有需求的61%。
随着电子产品的不断升级换代，对HDI板的技术要求也越来越高。印度高密度互连行业将加大技术创新力度，探索新型HDI产品的开发和应用。印度经济的持续增长和消费升级趋势的加强，对HDI板等高品质电子产品的需求将不断增加。这将为印度高密度互连行业提供广阔的市场空间和发展机遇。
本文重点关注印度市场主要的国外及印度本土企业，分析印度市场总体竞争格局、目前现状及未来趋势。
本文核心内容：
p 市场空间：全球高密度互连行业市场空间、印度市场发展空间。
p 竞争态势：全球高密度互连份额，印度市场企业份额。
p 销售模式：印度市场销售模式、本地代理商
p 客户情况：印度本地客户及偏好分析
p 营商环境：印度营商环境分析
本文纳入的企业包括国外及印度本土高密度互连企业，以及相关上下游企业等，部分名单如下：
p Unimicron
p Compeq
p AT&S
p SEMCO
p Ibiden
p TTM
p ZDT
p Tripod
p DAP
p Unitech
p Multek
p LG Innotek
p Young Poong (KCC)
p Meiko
p Daeduck
本文正文共7章，各章节主要内容如下：
p 第1章：高密度互连定义、市场规模及发展概况等
p 第2章：印度营商环境分析
p 第3章：行业竞争格局及竞争对手分析
p 第4章：高密度互连主要企业简介
p 第5章：销售渠道及目标客户分析、印度高密度互连进出口情况分析
p 第6章：行业发展趋势及影响因素分析
p 第7章：报告结论
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