此芯科技确定了“一芯多用”发展战略,打造新一代AI PC算力底座。

本文为IPO早知道原创

作者|Stone Jin

据IPO早知道消息,以“从此芯出发”为主题此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会于7月30日在上海举行。

此芯科技创始人、CEO孙文剑在发布会上表示,希望以AI创造更美好的未来。
“此芯科技致力于以高能效算力解决方案,推动端侧AI生态发展,通过AI技术应用,让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”

一芯多用打造新一代AI PC算力底座

随着ChatGPT的发布,人工智能进入深度学习2.0时代,生成式AI成为发展的主旋律。随着生成式AI大模型在各行各业的深入部署与应用,用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈,云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式AI最佳载体的PC产业,对硬件尤其是作为核心计算单元的SoC的AI算力提出了新的需求。

基于此,此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略,面向全球与本土双市场,构建端侧AI生态,率先聚焦AI PC领域,打造新一代AI PC算力底座。

孙文剑表示:“此芯科技芯片的丰富功能,极大满足客户多场景的需求;另一方面通过多场景落地,产品的销量增加,摊薄产品研发费用,为客户带来高性价比产品体验。”

对于新一代AI PC算力底座,孙文剑介绍:“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GPU、NPU,并基于数据链路带宽优化,实现高效运行。能效方面,采用多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术,通过软硬件协同优化,实现高能效。安全方面,此芯P1具备最新Armv9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性,支持通用商密和国密算法,同时满足TPM(可信平台模块)和TCM(可信密码模块)需求,提供系统级安全和隐私保障。

“此芯科技新一代的AI PC算力底座,面向生成式AI,支持混合人工智能部署”;孙文剑进一步指出,通过构建丰富的软硬件开放生态,为开发者赋能,持续探索端侧AI PC应用场景及优势。

首款异构AI PC芯片发布,已达到量产要求

基于AI PC战略,此芯科技在发布会上发布了首款落地产品,专为AI PC打造的异构高能效SoC——此芯P1。孙文剑介绍:“经过严格的测试,此芯P1完全达到量产要求,将正式进入产品化阶段。”

此芯P1使用先进的6nm制造工艺,提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等;高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存,容量可达64GB,数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时,具备高效的功耗管理,提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

核心CPU部分,以Arm大小核(big.LITTLE™)技术设计,8个性能核4个能效核,主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计;同时,集成2个SVE2向量加速单元,实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器,满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪,媲美主机级别的游戏体验;新型几何图形处理流程(延迟顶点着色DVS),实现功耗节省40%以上,以及灵活的可变速度着色(VRS),实现性能提升50%以上。同时,面向多场景的桌面GPU软件栈,满足行业应用需求。

强大的异构AI引擎,提供45TOPS端侧AI异构算力,支持100亿参数以内端侧大模型部署,运行LLM可达30 tokens/s以上,面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

此外,此芯科技还基于“三融”策略(融合X86、Arm两大架构优势,融入PC产业朋友圈,融通AI的世界)推出了P1芯片的AI PC平台解决方案,并在AI PC软件解决方案方面重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。

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