路透社星期三（7月31日）引述两名知情人士报道，即将于下个月公布的这项新规，扩大了美国阻挡使用了美国技术半导体设备对外销售的权力。在新规下，设备可能仅因为使用包含美国技术的芯片就被列为出口管制对象。一名消息人士说，这项新规旨在填补《外国直接产品规则》的漏洞。同时，新规将禁止约六家来自中国的晶圆厂接受部分地区的出口产品，如以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚。据美国商务部信息，美国出口管制体系会根据外交关系和安全问题等因素将国家或地区分成A至E五大类，这些分类有助于简化出口管制法规，确保合法和安全的国际贸易。（来源：联合早报）
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