英伟达Blackwell高耗能推动散热需求 这些公司进入英伟达供应链

据媒体报道，7月29日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国丹佛举行的Siggraph大会上展示了该公司的最新产品，称“英伟达本周发送Blackwell样品，这是今年首发的新款芯片架构根据TrendForce集邦咨询最新报告，由于英伟达将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型云端服务商也会开始建置Blackwell新平台的AI服务器数据中心，预计将带动液冷散热方案渗透率达10%。
根据集邦咨询调查，英伟达Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为英伟达高端GPU主力方案，占整体高端产品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI服务器机种，单颗GPU功耗可达1000W以上，显著的能耗将促进AI服务器散热液冷供应链的成长。传统气冷散热方案不足以满足需求，需要搭配液冷方案方以有效解决散热问题。目前针对NVIDIAAI方案，以维谛技术为主力CDU供应商。在AI芯片架构升级的大趋势下，高算力与高功耗相匹配，液冷已经从“选配”到“必配”，相关公司有望在液冷趋势下快速放量。