盘面分析：
A股两市今日成交3526 + 7823 = 7823亿元，虽然有些缩量，但依然维持7500亿以上，对e反弹来说也算友好了。大盘今天早盘略微冲高一点点之后，全天20点内窄幅震荡，收跌6个点。个股方面，涨跌比为4:5。
今天盘中，高端制造和军工明显领先，半导体芯片也是持续炒作。而之前热炒的无人驾驶和无人汽车继续分化。市场无论是题材还是权重，有明显的去高炒低的特征。
看5分钟图，今天准确来说，并没有发生绿色轮回线水平的回踩，只是反复震荡。也就是说，目前依然还在2865之后第一轮向上之中，等待的第二轮回踩次低点依然还未到来。$中晶科技(SZ003026)$
看1分钟图，这是2865向上内部的1分钟走势结构。很显然，今天已经跌破了向上趋势线，并且收盘在趋势线之下了。走势除了趋势线还有径线，今天收在径线之上、趋势线之下。$上证指数(SH000001)$
明日特别简单，这里难以持续上涨，昨天说的很清楚，2-3个小阴小阳或星线。今天是日线星线，明天若跌破径线，会是一根小阴线；明天若不跌破径线，那么明确正常还是一根星线。整个震荡以周二缺口为支撑，只要不跌破，震荡后，下周还有一轮向上。$腾达科技(SZ001379)$
半导体细分概念股大全
半导体材料（硅片）：立昂微，沪硅产业，TCL中环，晶盛机电，三超新材，合盛硅业。
半导体材料（光刻胶）：彤程新材，华懋科技，晶瑞电材，南大光电，容大感光，上海新阳。
半导体材料（光掩模板）：华润微，路维光电，清溢光电，冠石科技。
半导体材料（电子气体）：华特气体，三孚股份，雅克科技，中环装备，南大光电，凯美特气，金宏气体。
半导体材料（抛光材料）：鼎龙股份，安集科技。
半导体材料（温电子化学品）：格林达，江化微，晶瑞电材，安集科技，多氟多，新宙邦，上海新阳，瑞丰光电。
半导体材料（溅射靶材）：有研新材，江丰电子，阿石创。
半导体材料（框线材料）：兴森科技，晶瑞电材，立昂微，德邦科技，雅克科技，鼎龙股份，奥特维。
半导体材料（基板）：深南电路，兴森科技，中瓷电子，道富微电，中英科技，角矽电子，和林微纳。
半导体设备（单晶炉）：晶升股份，沪硅产业，京运通。
半导体设备（扩散设备）：捷佳伟创。
半导体设备（清洗设备）：盛美上海，至纯科技，北方华创，芯源微，富乐得。
半导体设备（沉淀设备）：北方华创，拓荆科技，中微公司。
半导体设备（涂胶显影设备）：芯源微。
半导体设备（商子注入设备）：万业企业。
半导体设备（抛光设备）：华海清科，盛美上海。
半导体设备（前道检测设备）：中科飞测，精测电子，上海睿励，长川科技，华峰测控。
芯片设计（IP设计）：芯原股份，国芯科技。
芯片设计（CPU/GPU）：北京君正，景嘉微，寒武纪，海光信息。
芯片设计（FPGA）：复旦微电。
芯片设计（存储芯片）：兆易创新，紫光国微，东芯股份。
芯片设计（SOC芯片）：盈方微，炬芯科技，航字微，富瀚微。
芯片设计（MCU芯片）：上海贝岭，兆易创新。
芯片设计（模拟芯片）：韦尔股份，卓胜微，圣邦股份，南芯科技，明微电子。
芯片设计（传感器芯片）：瑞芯微。
芯片设计（EDA）：华大九天，广立微，概伦电子，安路科技，华润微。
芯片制造（晶圆制造）：中芯国际，华虹公司，士兰微，华润微，赛微电子，扬杰科技。
芯片制造（封装测试）：通富微电，华天科技，长电科技，太极实业，晶方科技，深科技，文一科技，深南电路，华微电子，华润微，赛腾股份。
芯片成品（存储芯片）：东芯股份，德明利，恒烁股份，普冉股份，兆易创新，江波龙，朗科科技，北京君正，澜起科技。
芯片成品（逻辑芯片）：安路科技，紫国国微，复旦微电，晶晨股份，国芯科技，瑞芯微，四维图新。
芯片成品（微处理器）：景嘉微，海光信息，龙芯中科，韦尔股份，中颖电子，国芯科技，力合微，兆易创新，北京君正，紫光国微，富满微，东软载波。
芯片成品（模拟芯片）：圣邦股份，芯朋微，思瑞浦，汇顶科技，帝奥微，艾为电子，品丰明源，卓胜微。
芯片成品（IGBT）：斯达半导，TCL中环，士兰微，华润微，捷捷微电，宏微科技。
芯片成品（MEMS）：苏州固锝，万集科技，歌尔股份，汉威科技，晶方科技，赛微电子。
芯片成品（图像传感器）：韦尔股份，思特威，联合光电，奥普光电，晶方科技。
芯片成品（光电子）：水晶光电，长光华芯，源杰科技，海泰新光，宇瞳光学。
特别声明：以上分析，仅供参考，不作为买卖建议！
更多实时的观点和个股机会，可以关注公众信息：梦想风车，股市有风险，入市需谨慎！
股友们需要根据手中个股，结合思路，尽量做一些合理的操作选择，开启财富第一步！
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