士兰微今天破板，是倒车接人吗？

$士兰微(SH600460)$  

士兰微电子股份有限公司(股票代码:600460)作为国内领先的集成电路芯片设计与制造一体化(IDM)企业，在半导体行业中拥有深厚的技术积累和市场布局。以下是士兰微深层次买入逻辑及催化剂的分析:

1.技术实力:士兰微在IGBT、SiC MOS等功率器件领域具有显著的技术优势，其IGBT 5+产品已经批量出货,SiC芯片产能也在不断提升，已应用于新能源汽车市场。

2.市场布局:公司产品线覆盖新能源汽车、大型白电、通讯、工业等多个高门槛市场，尤其在新能源汽车市场，士兰微预计该领域将在2024年成为其细分销售市场的第一位。

3.产能扩张:士兰微积极扩产，如8英寸SiC功率器件芯片制造生产线的建设，总投资约120亿元，预计年产能为72万片，这将满足国内新能源汽车对碳化硅芯片的需求。

4.研发投入:公司持续加大对高性能IGBT、SiC器件、车规级电路工艺平台、MEMS传感器等领域的研发投入，以保持技术领先。

5.财务表现:尽管2023年士兰微净利润出现亏损，主要由于持股其他公司股票价格下跌导致的公允价值变动损失，但其扣非后净利润为正，显示出公司主营业务的盈利能力.行业前景:随着全球半导体市场的增长，特别是碳化硅功率器件市场的高速增长，士兰微作为该领域的龙头企业，有望从市场扩张中获益。

7.政策支持:国家对半导体产业的重视和支持，为士兰微等国内半导体企业提供了良好的发展环境。

综上所述，士兰微的买入逻辑主要基于其技术实力、市场布局、产能扩张计划、研发投入以及行业和政策的积极前景。然而，投资者在考虑买入时也应关注公司的财务状况和市场风险。

附:士兰微在汽车芯片的黑科技和布局

士兰微在汽车芯片领域的黑科技和行业布局表现在以下几个方面:

1.产品布局:士兰微拥有一站式汽车半导体产品布局,涵盖汽车空调、LED及LED驱动类、传感器、主电机驱动、BMS电池包管理、OBC车载充电器、HVIC助力转向、小电机应用以及充电桩等多个方面。

2. IGBT工艺优化:士兰微针对IGBT工艺特性进行了改进，包括元胞设计改进、垂直结构改进，以及工作温度提升，从125度逐步提升至175度,甚至目标设计200度的产品，以适应不同应用场景需求。

3.碳化硅(SiC)技术:士兰微在碳化硅功率器件领域具有显著的领先地位和技术实力，致力于降低制造成本，提高良品率，并针对市场需求进行产品创新。

4.新能源汽车市场:士兰微预计到2024年，新能源汽车将成为公司细分销售市场的第一位，并为新能源汽车市场提供了几乎所有必需的产品门类。

5.产能扩张:士兰微在不断扩大其生产能力，如12英寸IGBT产线计划在未来实现满产;SiC芯片产能也在不断提升中。

6.研发投入:公司持续加大对高性能IGBT、SiC器件、车规级电路工艺平台、MEMS传感器等领域的研发投入，以保持技术领先。

7.全球竞争力:士兰微在全球IGBT竞争中表现良好，2020年在全球IGBT竞争者中排名第七，并在2021年延续了良好的表现。

8.电源管理IC与MEMS布局:士兰微在电源管理芯片领域发力,特别是在快充、工控、汽车等高附加值领域，并在MEMS传感器领域实现了消费电子领域的替代，未来有望进一步拓展至汽车领域。

士兰微通过这些战略布局和技术创新，在汽车芯片领域确立了其行业地位，并有望在未来实现更大的发展。

今天士兰微放量涨停但尾盘破板后回落，是在表演倒车接人吗？

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