金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向平安电工提问：公司招股书显示拥有最强大的PCB半导体基材，可以直接应用到元器件半导体光刻机里面，看了下应用端占总收入的占比还可以，希望平安电工做大做强半导体元器件，希望在不久的将来看到平安半导体，总市值突破2万亿。
公司回答表示：电子玻纤布通过与树脂融合制成的覆铜板作为印刷电路板（PCB）的专用基础材料，可制成印刷电路板，进而能够广泛地应用于智能手机、计算机、平板电脑等电子产品中。
本文源自：金融界AI电报
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