（1）公司产品根据自身特性及终端应用领域和业务类型，分别属于胶粘剂新材料行业、合成树脂行业、电子信息材料行业、电子科技行业。子公司****是以生产销售高品质环氧树脂为主，集特种树脂新材料研发、生产、销售、服务为一体的综合性高新技术企业。
（2）子公司****，进入电子信息材料、医药和新能源材料等领域，其主营业务为液晶显示材料、医药中间体、特种显示材料及电子化学品的研发、生产，销售。已掌握 TFT 液晶面板正性光刻 胶核心原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻 胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺。PAC主要用于线性酚醛树脂体系光刻 胶中，如FPD和IC的g/i线光刻 胶；PAG主要用于在化学放大型光刻 胶中，包括部分IC光刻 胶。终端应用领域为半导体（IC）、平板显示（FPD）。
（3）子公司****，在电子信息材料领域逐步延伸，业务涵盖陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品，主要应用于低温共烧陶瓷技术（LTCC）的电子元器件、电路模块的制造和封装，其终端应用为无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天以及特种装备等领域，应用主要集中于特种装备领域，属于其上游材料。
（4）子公司****，形成了以电磁兼容、电源模块、电容、微波组件、雷达相关整机等元器件级、部件级、系统级、整机级的业务链条。自主研发的机场跑道异物（FOD）监测雷达已在北京大兴国际机场安装使用，为某型塔架式FOD雷达与光学设备结合组成系统，该系统满足CAAC发布的信息通告和FAA美国联邦航空局发布的FOD应用咨询通告要求。公司专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务，产品配套范围至航空航天、数字通信、通讯导航等特种装备领域与智慧机场、智慧交通、边界管控、海事安全等民生领域。
（5）子公司****主要从事电磁兼容设备、电磁兼容预测试系统及相关软件、电磁兼容加固产品的研发、生产与销售。产品主要包括电磁兼容设备、滤波器、滤波组件、电源滤波模块等，其生产的配套产品主要供给一级或二级整机装配企业或科研院所，应用于特殊装备领域。
（6）子公司****主要从事 ITO（氧化铟锡）靶材的研发、生产和销售，使用湿法注浆生产工艺，已成功烧结出 1550×250mm 靶材，性能指标与进口同类靶材相当。该产品可以填补我国 ITO 靶材在中、高端平板显示器制造领域应用的空白，有利于提高国内 ITO 靶材原料加工、镀膜等整体技术水平。
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