近日，迈为股份自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端更好地打造Micro LED产品线。
迄今，迈为股份已向多家客户供应Micro LED激光剥离、巨量转移设备，赢得这两款产品在固体激光领域的最高市场份额。
作为Micro LED核心制程设备，迈为股份这两款产品的进一步应用，标志着公司在该领域的技术成熟度与领先性，正在不断推动Micro LED及相关显示技术的升级迭代与创新发展。
先进装备——
Micro LED技术产业化的推进器
近年来，Micro LED凭借其高亮度、高解析度、高对比度、低功耗等优越性能成为未来显示技术的新星，依托量产技术的推进，正不断向广阔的应用领域渗透，从智能穿戴、车载显示、智能车灯到商用显示大屏等。
Micro LED尺寸微小，制程工艺难度大，其中巨量转移工艺环节需要将数十万甚至上百万微米级的Micro LED晶粒精准、高效地转移至目标基板上，转移过程对数量、速度、精度、良率、可靠性都要求极高，对设备技术充满挑战，是Micro LED产业化进程及降本的关键。
迈为股份Micro LED激光剥离、巨量转移设备
对此，迈为股份于2022年成功开发了Micro LED激光巨量转移量产装备，该装备采用高性能紫外激光器，配合高指向性光路系统，可针对不同尺寸产品调整光斑大小，同时结合高精密运动平台、高速度高精度振镜扫描，实现高效率、高灵活度、高品质的晶粒转移效果。
而作为巨量转移的前道工艺，激光剥离的效果直接影响着转移的良率与效率，因此对其加工品质的要求也极高。
迈为股份自主研制的Micro LED激光剥离设备采用了DPSS固体激光器，针对Micro LED晶圆进行激光剥离, 实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。相较前一代产品，迈为股份本次交付的设备升级至全新平顶光整形选择性剥离技术，配备高精密视觉成像定位系统及高精密运动控制系统，剥离效果优于准分子工艺，整体均一性高，量产良率可达到99.999%。
随着AI应用在显示领域的拓展延伸，创新正成为新型显示技术把握科技变革，拥抱未来市场的关键。
自2020年起，迈为股份面向Micro LED领域，自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备，为Micro LED的产业化进程注入了新动能。
未来，公司将持续攻坚核心技术，不断完善MLED整线工艺解决方案，助力新型显示行业加速实现高质量发展。
今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。
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