陶瓷电容器概述

    陶瓷电容器可分为单层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器,其中多层陶瓷电容器的市场规模约占整个陶瓷电容器的93%。单层陶瓷电容器即在陶瓷基片两面印涂银层,然后经低温烧成银质薄膜作极板后制作而成,其外形以圆片形居多。多层陶瓷电容器则采用多层堆叠的工艺,将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中,然后再经高温共烧而形成,其又可以分为引线式多层陶瓷介电容器和片式多层陶瓷电容器。各类型陶瓷电容器具体情况如下:

    3、陶瓷电容器的特性

    单层陶瓷电容器由于只有单层结构,两个电极的相对面积较小,电容量并不大,但其高频特性好、耐压高,适用于高频电路和高压电路。多层陶瓷电容器采用多层堆叠的工艺,其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比,随着叠层技术的不断进步,层数不断增多,电容量也日益趋大,电气性能也不断提高。与其他种类的电容器相比,多层陶瓷电容器具有以下优良特性:

(1)电容量范围大:片式陶瓷电容器的电容量范围较大。

 

资料来源:产业信息网整理

    (2)超小体积:对于电子设备,特别是自身体积就不大的电子产品而言,多层陶瓷电容器产品超小体积的需求迫切,目前产品尺寸正由0805、0603 向0402、0201 发展,超小体积的电容器将实现电子设备的高密度安装,节省空间、减轻重量,有利于电子设备向“小型化、薄型化、轻型化和微型化”发展。

    (3)低等效串联电阻(ESR):多层陶瓷电容器的ESR 一般只有几毫欧到几十毫欧,而其它类型的电容器大都在几百毫欧到几欧姆,两者相差多个数量级;而电容器的等效串联电阻小,意味着元件本身发热小、耗散功率低,电容器使用寿命会更长。

    (4)额定电压高:由于陶瓷电容器的陶瓷介质经过高温烧结后,结构致密,相比其它类型材质的电容器,有更好的耐电压特性,电压系列也更宽,产品的额定电压系列包括4V、6V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V 和3000V 以上等,可满足不同电路的需求。

    (5)高频特性好:高频高Q 多层陶瓷电容器应用在百兆赫兹、千兆赫兹、几十千兆赫兹的高频、超高频和甚高频的电路上时,其品质因素仍十分优秀。

    多层陶瓷电容器具有诸多优势,其被广泛应用于航空、航天、船舰、医疗电子设备、工业控制设备、汽车电子等各领域,2013 年全球陶瓷电容器市场规模为整个电容器市场规模的49%,远远高于其他类型电容器;2013 年中国市场各类型电容器的分布与全球市场呈现相似的结构。

 

对此,本人以国内证券大数据数据资料全库信息做如下分析

首先关注陶瓷电容器龙头类公司如火炬电子

其次关注陶瓷电容主营类公司如火炬电子;

三是关注陶瓷电容产业结构一体化的火炬电子;

四是关注片式多层陶瓷电容器方面的深圳华强、风华高科、高斯贝尔、洁美科技、国瓷材料、三环集团。

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