方邦股份近期更新~

公司近期各产品线均有所进展：

1、 可剥铜：六月台湾最大载板厂苏州子公司验厂，目前进展顺利，后续有望获得批量订单。

2、 电磁屏蔽膜：i）国内头部手机厂4Q旗舰新机将搭载具备散热功能的电磁屏蔽膜，价值量有显著提升。ii）产品性能满足北美大客户要求，等待公司利润转正，有望于2025年开始供应。iii）同时电磁屏蔽膜也从智能手机向头显、VR眼镜领域渗透。

3、 铜缆屏蔽铜箔：通过铜缆供应商技术指标测试，下半年将开始供应头部铜缆企业旗下线材厂，替代原东丽铝箔方案。

4、 埋入式热敏电阻：埋入式热敏薄膜电阻可用于监控并主动控制芯片温变，用于解决SoC过热问题。目前新产品已制作完成，PCB验证顺利，有望在国内头部手机厂4Q旗舰新机搭载。

我们认为公司业绩有望于3Q24转正，并于2025年进入业绩兑现期。屏蔽铜箔、埋入式热敏电阻、可剥铜均有望开始批量供应。我们预计公司2025年利润2.5亿元，当前估值仅10倍，后续利润仍将维持高增长$方邦股份(SH688020)$