随着技术创新和应用领域的拓展，复合铜箔行业正迅速崛起，成为资本市场的新宠。
行业先行者对复合铜箔行业的未来发展持乐观态度，并积极加大投资力度。隆扬电子近期宣布，其全资孙公司计划投资1.2亿元人民币在泰国建立复合铜箔生产基地，主要生产包括带载体极薄可剥铜箔、挠性覆铜板等在内的多种产品，以满足东南亚及其他海外市场的需求。
这一投资决策反映了隆扬电子对复合铜箔行业前景的信心，同时也预示着公司将在全球产业生态链中占据更有利的位置。据市场预测，全球复合铜箔产量在2024年和2025年将分别达到约8亿平方米和29亿平方米，市场渗透率有望在2025年提升至10%。
隆扬电子在电磁屏蔽材料领域的深耕超过二十年，已形成多项核心技术，并成功将真空磁控溅射及复合镀膜技术应用于锂电复合铜箔。此外，公司还计划通过发债募资11.07亿元，其中大部分资金将用于扩大复合铜箔产能。
行业分析师指出，复合铜箔因其安全性、轻质性、能量密度提升潜力、量产成本低和强兼容性等优势，正逐步成为传统铜箔的替代品。随着技术进步和应用场景的增加，预计市场需求将持续增长。
除了隆扬电子，其他上市公司如三孚新科、英联股份、璞泰来等也在积极布局复合铜箔领域，通过战略合作、技术收购和研发投入，推动复合铜箔技术的商业化和量产应用。
技术进步方面，一些公司如诺德股份、嘉元科技和德福科技已在复合铜箔技术研发上取得显著成果，展示了金属层结合力强、致密度高、以及超越传统工艺的技术优势。
复合铜箔行业的快速发展和市场潜力已吸引众多企业的关注和投资。随着技术的不断突破和应用领域的拓宽，预计该行业将迎来更广阔的发展空间。隆扬电子等公司的前瞻性布局不仅将推动企业自身的成长，也将为整个行业的发展注入新的活力。投资者和行业观察者应密切关注这一领域的动态，把握新兴市场的发展机遇。
#话费账单竟高达1.6万元，谁之过？#$隆扬电子(SZ301389)$$三孚新科(SH688359)$$英联股份(SZ002846)$
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