$深港通服装纺织(SZ983041)$  $建科院(SZ300675)$  $地素时尚(SH603587)$  股息红利估值法,我们用股息红利估值法来比较下,地素时尚、硅宝科技、建科院之间的投资价值,地素时尚目前总现金31.82亿,有息负债0亿,现金头寸=31.82-0=31.82亿,目前市值49.95亿,企业价值=49.95-31.82=18.17亿,总股本4.77亿,折合每股企业价值3.80元/股,今年分红0.8元/股,买入地素时尚光拿分红回本需要多少年=3.80/0.8=4.75年,年化投资收益率15.47%;硅宝科技目前总现金8.38亿,有息负债0.52亿,现金头寸=8.38-0.52=7.86亿,目前市值39.73亿,企业价值=39.73-7.86=31.87亿,总股本3.91亿,折合每股企业价值=8.15元/股,今年分红0.30元/股,硅宝科技光拿分红回本需要多少年=8.15/0.30=27.17年,年化投资收益率2.58%;建科院目前总现金1.30亿,有息负债2.55亿,现金头寸=1.30-2.55=-1.25亿,目前市值16.46亿,企业价值=16.46+1.25=17.71亿,总股本1.47亿,折合每股企业价值12.05元/股,今年分红0.04元/股,建科院光拿分红回本需要多少年=12.05/0.04=301.25年,年化投资收益率0.23%

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