官宣交付后，迈为股份明日亮相MLED2.0峰会

8月上旬，据迈为股份官方表示，公司自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，助力客户端打造Micro LED产品线。

今年，Micro LED相关项目密集推进，如京东方华灿Micro LED晶圆制造和封测基地项目、天马厦门Micro LED产线、辰显光电TFT基Micro LED显示屏生产线、巴科光电淮安Micro LED工厂、思坦科技厦门Micro LED产线等。由此也推动了Micro LED相关设备的出货。 以迈为股份为例，当前其已向多家客户供应Micro LED激光剥离、巨量转移设备。巨量转移和激光剥离的效果在Micro LED制程中都占据了重要地位，直接影响着整体良率与效率，因此对其加工品质的要求也极高。 左图为Micro LED激光剥离设备，右图为Micro LED巨量转移设备，来自迈为股份官微 据悉，迈为股份于2022年成功开发了Micro LED激光巨量转移、激光剥离量产装备，新一代自主研制的Micro LED激光剥离设备采用了DPSS固体激光器，针对Micro LED晶圆进行激光剥离, 实现GaN外延层和蓝宝石衬底的分离。 相较前一代产品，迈为股份本次交付的设备升级至全新平顶光整形选择性剥离技术，配备高精密视觉成像定位系统及高精密运动控制系统，剥离效果优于准分子工艺，整体均一性高，量产良率可达到99.999%。

主讲人

陈万群

职位

迈为技术（珠海）有限公司 CTO

演讲主题

『Micro LED关键装备及新型应用解决方案』

嘉宾简介

陈万群 博士 迈为技术（珠海）有限公司 CTO 教授级高工，入选中国科协青年人才托举工程计划、哈尔滨工业大学青年拔尖人才计划、珠海市十大创新创业博士博士后，长期从事超精密装备设计、机床动力学、流体静压轴承、半导体加工装备和新型显示装备的应用研究，在超精密智能装备领域拥有国际先进技术。曾就职于哈尔滨工业大学、英国Newcastle大学和Huddersfield大学，主持十余项国家及省部级重点研发项目，解决了高端装备领域“卡脖子”关键技术问题，实现多台套半导体装备的国产化，主编中英专著2部，参编3部，授权专利90余项，发表学术论文100余篇，其中SCI检索论文60余篇。荣获黑龙江省科学技术奖、国际先进制造技术杂志年度最佳论文奖、国际先进工程领域关键科技进展论文奖等。

关于迈为股份

苏州迈为科技股份有限公司（简称：迈为股份，股票代码：300751）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的泛半导体高端装备制造商。

秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED 柔性屏激光设备、MLED 全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等。

公司荣获2020年国家制造业单项冠军产品，2021年国家技术发明奖二等奖等国家级奖项，并在2022年获得国家企业技术中心认定。

END