华润集团，中国规模最大的“巨无霸”企业之一。
华润的业务覆盖了城建、能源、消费、健康等各大领域，集团总资产超过2.6万亿元。
单纯说到华润集团可能不太熟悉。但是雪花、怡宝、东阿阿胶、万象城、999却都不陌生，这些品牌背后都是华润，随便单拎出来一家，一年的营业收入就过百亿。
这也造就了华润超强的市场地位。2023年华润集团世界品牌排名第62，仅次于腾讯和华为。
除了在大消费，华润集团在半导体领域也有布局。
其旗下华润微，是我国功率半导体IDM龙头，2022年营收也超过了100亿元，销售体量远高于兆易创新、雅克科技、中微公司、海光信息等头部企业。
并且，华润近期又有了新动作--收购长电科技。
8月22日，华润通过旗下磐石润企花费117亿成功收购我国封测全球第一的长电科技22.54%的股权，成为第一大股东，收购之后，华润微和长电科技，芯片“双雄”同归一主。
并且，关于同业竞争问题，华润集团也有明确表示业务将优先交给长电。
未来华润微很有可能剥离封测代工业务，卖给长电科技，从而直接切断同业竞争的可能，又能为长电科技注入新动力。
两家如果能在产能、客户、管理等多方面协同运营，不仅有望取得“1+1>2”的效果，还可以带动整个半导体封测行业水平的提升。
此外，长电科技还有更“专业”的靠山。
大基金一直是我们半导体行业的风向标。长电科技原本的第一大股东是大基金，第二股东是中芯国际。
华润接入后，大基金成为第二大股东，中芯国际退出。华润和大基金强强联手，将给长电科技带来更大的确定性。
长电科技能够被两大资本选中，也离不开公司强劲的实力和护城河。
01 技术全球领先，市占率第一
封测处在IC产业链的中游，主要起芯片保护、连接作用，对整个集成电路至关重要。
随着硅芯片将达到物理极限（摩尔定律），缩小晶体管实现芯片性能提升的成本越来越高。
就连台积电只能做到每隔3年让AMD的CPU内核晶体管密度翻倍，能效要每隔3.6年才能实现翻倍，远远不及市场需求。
所以单纯减小晶体管的体积的路行不通，又开始想办法来改变晶体管的排列方式。像“搭积木”一样充分利用的空间，也就到了我们所说的先进封装。
以Chiplet（芯粒）为核心的2.5D/3D先进封装，成为了集成电路发展的关键路径和突破口。
长电科技在大颗fcBGA封装测试技术上有十多年经验，在WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）先进封装技术方面均有布局。仅今年上半年长电研发投入就达8.2亿元，同比增长22.4%。
近期公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列，面向全球高性能、高算力市场，未来成长空间极大。
长电科技是我国排名第一，全球排名第三的半导体封测巨头，2023年全球市占率达到10.27%，仅次于台湾的日月光和美国的安靠科技。
02 净利润3年暴增36倍
2019年长电科技净利润仅为0.89亿元，2022年达到了32.31亿元，3年暴增36倍。2023年受到下游市场影响，再加上全球半导体正处在去库存的关键时期，长电科技业绩出现下滑。
但是进入2024年，长电科技凭借超高的市场地位以及在手订单，上半年实现营收154.87亿元，同比增加27.22%，净利润6.19亿元，同比提高24.96%。
并且，长电科技的短期偿债的能力还大幅提高。
流动比率和速动比率是我们衡量一个企业短期偿债能力的重要指标。
2019年以来，长电科技的流动比率和速动比率明显加快，2024年上半年达到了2.08和1.68，短期偿债能力显著提升。
影响这两个指标的原因一个是可能由于存货积压，另一个是企业在手现金充裕。
2019年以来，长电科技存货基本保持不变，仅在2024年上半年由于下游需求增长，企业稼动率提升，库存稍有增加，达到34亿元。
长电科技短期偿债能力提升的主要原因还在于公司在手现金充沛。
一方面是由于公司营收增长，收到客户货款增加，另一方面是收到长电汽车电子股东方注资。
长电科技主营业务不断赚钱，又获得不断的投资，拥有发展的绝对实力。
03 并购整合，六大工厂打通全产业链
其实在华润集团收购长电股份前几天，长电科技正在进行另一场交易。
不过，这一次长电科技的角色是收购方了。
芯粒为代表的先进封装将成为主流模式，而存储器件是Chiplet不可或缺的部件。
西部数据是全球前五的存储原厂，长电科技出资6.24亿美元，收购了西部数据所持的晟碟半导体80%的股权。
此次收购将有望给长电带来超30亿元的收入和4亿元的利润，有助于进一步巩固在存储器封测领域的优势。
其实此前，长电科技切入封测，就是通过2015年收购了全球第四大封装厂星科金朋。
之后，长电科技迅速展开全球布局，目前在韩国、新加坡等地均有工厂。
也正因为长电科技的主要工厂均在国外，主要面向的是高通、博通、展讯、 SanDisk、Marvell等海外大客户，2019年以来，公司海外营收占比在75%左右，并且占比还在不断提升。
04 行业复苏，300亿美元增量空间
经历了2023年全面降产能、去库存，半导体行业进入了全面复苏阶段。2024年全球半导体月度销售额同比增速达到近20%，反转态势十分明显。
半导体封装领域，中国企业是绝对的领导者。长电科技，就是这其中的领头羊。
预计到2028年，全球先进封装市场规模将达到786亿美元，2022年-2028年年复增长率达到10.06%。
长电科技是半导体先进封装的龙头，随着短期行业复苏、长期空间增长，将持续受益。
05 最后，总结一下
长电科技此次归入华润集团，将有望充分享受并购带来的红利，能够拥有充足的资金支持和更多的客户群体。
并且，长电科技自身就拥有强劲的实力和护城河，华润入主后，长电科技将会迈入新的台阶。
以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨慎。
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来源：飞鲸投研
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