聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0828期
何小鹏：面向L4自动驾驶的自研芯片小鹏图灵流片成功
8月27日晚，小鹏汽车宣布正式升级为小鹏AI汽车公司。小鹏汽车董事长何小鹏在小鹏MONA M03上市发布会上透露，小鹏为AI大模型定制的，全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车的自研芯片——小鹏图灵流片成功。它面向L4自动驾驶，拥有40核处理器、2个独立图像ISP。（界面新闻）
台积电CoWoS产能仍吃紧，分段委外制程订单
先进封装整合更多芯片，渐成为晶圆厂跨足目标。法人表示，现阶段仍以CoWoS产能较为紧缺，台积电扩产及委外并行，因应AI芯片及HPC市场需求，除加速自身厂房建置之外，制程分段进行委外，包括联电、日月光及京元电等皆受惠外溢效应。（台湾工商时报）
苏州速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资，加速Wi-Fi6/6E/7商业化
苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本，此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。（爱集微）
稳旗舰水平，曝天玑9400 GPU性能超友商30%、首发光追“大杀器”
预计联发科今年年底推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400将兼具高性能和高能效，带来全面的规格升级，特别是在GPU和光线追踪游戏性能上又有新的突破。今年7月，三星和联发科已成功在下一代天玑旗舰移动平台（天玑9400）完成最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM验证，成为当今全球最快的手机内存。据报道，天玑9400芯片将采用台积电第二代3nm工艺制程和Armv9黑鹰架构，搭配联发科独有的全大核架构，将带来性能和能耗的显著提升。（爱集微）
海外要闻 谷歌爱尔兰新数据中心计划遭拒，当地议会称“电网容量不足” 8月27日消息，爱尔兰南都柏林郡议会日前拒绝向谷歌爱尔兰公司颁发在都柏林南部Grange Castle商业园区新建数据中心的规划许可，拒绝理由包括“现有电网容量不足，现场缺乏大量可再生能源为数据中心供电”。议会还表示，谷歌未就 “拟议项目在2027年投运后将如何影响电力供应 ”提供足够详细的信息。据爱尔兰中央统计局数据，去年数据中心用电量约占爱尔兰全国总用电量的21%，而2015年这一数字仅为5%。预计到2028年，这一数字将达到27%。（界面新闻） 惠普将获《芯片法案》5000万美元资助 用于工厂扩建升级 美国商务部近日表示，计划向惠普提供5000万美元资金，用于支持其位于俄勒冈州现有工厂的扩建和智能化升级工作，以推动关键半导体技术的发展。截至目前，美国商务部已公布了17 家公司的补助清单，提供超过320亿美元的补贴和高达290亿美元的贷款。惠普CEO罗尔思(Enrique Lores) 表示，这笔资金为惠普提供了一个机会来现代化和扩大设施，以进一步投资创新技术。”（爱集微） OpenAI神秘项目最早秋季推出 显著提升模型推理能力 近日，据海外媒体报道，OpenAI的一个旨在增强模型推理能力的神秘项目（代号“草莓”），预计最早今年秋季推出。根据此前的爆料，“草莓”（Strawberry）项目是为增强模型处理复杂科学以及数学等方面问题的能力。推出“草莓”项目被认为是OpenAI强化在AI领域领先竞争力的关键一步。报道同时指出，OpenAI目前还有包括正在开发的、代号为Orion的新一代旗舰大模型。该模型将在去年年初推出的旗舰大模型GPT-4的基础上进一步优化。（爱集微） 本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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